摘要： 如果一味認(rèn)為，有了自主芯片就是一切，那么勢(shì)必會(huì)陷入唯“芯”論的誤區(qū)，不僅是中國的手機(jī)產(chǎn)業(yè)，其他科技產(chǎn)業(yè)也是如此。

近日，中國手機(jī)廠商OPPO要開發(fā)自有手機(jī)芯片的消息（OPPO內(nèi)部代號(hào)：馬里亞納）又讓不少業(yè)內(nèi)人士興奮不已。倒是人家OPPO顯得頗為理性和官方，沒有正面回答這個(gè)傳聞，只是稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗(yàn)。

曾幾何時(shí)，由于華為自有芯片的成功，不僅讓華為在智能手機(jī)市場名利雙收，也讓諸多國內(nèi)媒體對(duì)于諸如小米、OV等廠商未來能否像華為一樣擁有自主手機(jī)芯片充滿期待。

面對(duì)這些期待，對(duì)于小米、OV們，也總是在不同的場場合，或多或少地放出打造自有手機(jī)芯片的消息，甚至小米在2014年還利用并購來的松果科技，發(fā)布了名為澎湃s1的手機(jī)芯片，并應(yīng)用到了定位在千元機(jī)的小米5c上，但終因效果不佳及后續(xù)資金投入等，無疾而終。

時(shí)至2020年的今天，業(yè)內(nèi)因?yàn)镺PPO“馬里亞納”計(jì)劃的曝光再次提及這個(gè)話題，那么，與此前相比，這些中國手機(jī)廠商做自主手機(jī)芯片機(jī)會(huì)幾何？

在我們探討之前，有必要明確一下手機(jī)芯片的概念。由于手機(jī)芯片的搞復(fù)雜性和整合性，其涉及的所謂芯片種類繁多，但通常而言，一個(gè)手機(jī)芯片（SoC，System on Chip）主要由兩個(gè)核心部分組成，分別是應(yīng)用處理器芯片 AP（Application Processor）和基帶芯片 BP（Baseband Processor）。

前者主要是用于處理手機(jī)內(nèi)的各種應(yīng)用、數(shù)據(jù)運(yùn)算等，而后者則主要用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的電話和數(shù)據(jù)上網(wǎng)功能，日常提及的4G、5G網(wǎng)絡(luò)都和基帶芯片相關(guān)。而業(yè)內(nèi)在探討手機(jī)芯片時(shí)，也多主要是指這兩個(gè)核心部分，所以我們的探討也主要集中于此。

AP：技術(shù)迭代如逆水行舟，一篙松勁退千尋

眾所周知，芯片性能的提升、晶體管數(shù)量、功耗/發(fā)熱降低，都依賴制程工藝的提高。而這幾項(xiàng)因素又直接關(guān)聯(lián)到手機(jī)的整體性能和使用體驗(yàn)。故近年來，手機(jī)廠商在爭相采用更新的芯片制程工藝，加速了制程技術(shù)的演進(jìn)周期。

以現(xiàn)在在制程技術(shù)領(lǐng)先的臺(tái)積電為例，在2011年，其還是以28nm制程為主，歷經(jīng)4年才進(jìn)入到16nm制程。但此后，制程技術(shù)升級(jí)周期不斷縮短，尤其是隨著智能手機(jī)市場競爭的加劇，出于競爭和不斷提升用戶體驗(yàn)的需求，盡管制程技術(shù)的難度加大，但升級(jí)周期反而在變短。例如從10nm到7nm再到7nm+，甚至是今年的5nm，制程幾乎是每一年就升級(jí)一代。隨之而來的手機(jī)芯片廠商性能和成本的提升。

先看手機(jī)芯片性能，國外知名評(píng)測網(wǎng)站Tech Centurion近日發(fā)布了最新的2020移動(dòng)端處理器性能天梯榜單，需要說明的是，為了更客觀地測試并排名處理器，Tech Centurion特地開發(fā)了一套全新的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估處理器的性能，除了原始的參數(shù)信息外，新標(biāo)準(zhǔn)還會(huì)將處理器的實(shí)際表現(xiàn)考慮在內(nèi)，提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性的同時(shí)，幫助消費(fèi)者更好地理解手機(jī)的性能，也更加客觀。

從這個(gè)排行我們不難發(fā)現(xiàn)，排名靠前的手機(jī)芯片，無論是通用手機(jī)芯片廠商（例如高通、聯(lián)發(fā)科），還是擁有自主手機(jī)芯片的手機(jī)廠商（例如蘋果、三星、華為）均采用了最先進(jìn)的7nm+制程技術(shù)。

與此同時(shí)，我們還看到，許多此前上市的手機(jī)芯片，在去年性能上還是數(shù)一數(shù)二，僅1年的時(shí)間，已經(jīng)排在5名開外，體現(xiàn)出了當(dāng)下手機(jī)芯片性能競爭如逆水行舟，一篙松勁退千尋的特點(diǎn)。這里需要說明的是，由于蘋果擁有自家iOS系統(tǒng)的加持，可以更好地對(duì)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)并通過軟硬件的結(jié)合最大限度發(fā)揮出處理器的性能。這就使得蘋果手機(jī)芯片的性能在同一制程下，總處在領(lǐng)先的位置，是手機(jī)廠商中的個(gè)例。

性能競爭的慘烈，伴隨的就是成本的大幅增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯片制程進(jìn)入28nm后，對(duì)于芯片的流片成本呈指數(shù)級(jí)增長，即28nm的芯片僅200-300萬美元，16nm的芯片成本上升到千萬美元左右，而10nm的芯片，從現(xiàn)在各項(xiàng)投入來看，可能需要達(dá)到1.3億美元，到了7nm制程，流片費(fèi)用更有可能突破3億美元。

為了更直觀地說明手機(jī)芯片對(duì)于手機(jī)廠商研發(fā)成本的增加，我們不妨以華為為例，10年前，海思給出的平均每顆商用芯片的整體研發(fā)成本僅為4000萬人民幣，而去年發(fā)布的麒麟990旗艦芯片，僅流片的費(fèi)用就高達(dá)3000萬美元，是10年前整個(gè)芯片研發(fā)成本的5倍左右。

再看蘋果，歷史上，其對(duì)于研發(fā)最新技術(shù)并不熱衷，蘋果會(huì)觀察其他公司在新技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)展和產(chǎn)品缺陷，然后掌握最佳時(shí)機(jī)推出用戶體驗(yàn)一流的產(chǎn)品，占領(lǐng)市場。但自從2016年后，蘋果的研發(fā)費(fèi)用明顯增加，據(jù)稱是為了擴(kuò)大芯片和傳感器研發(fā)?？梢?，即便如蘋果，在手機(jī)芯片領(lǐng)域的投入也不敢怠慢，尤其是面對(duì)高通、華為在高端手機(jī)芯片迭代的加快。

綜上，當(dāng)下的手機(jī)芯片市場已今非昔比，面臨著高技術(shù)、高投入的門檻，加之未來迭代的加快，勢(shì)必進(jìn)一步加劇技術(shù)和投入的競爭。

此外，我們還發(fā)現(xiàn)，同樣是使用性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片，到了智能手機(jī)市場，尤其是高端旗艦機(jī)市場的實(shí)際表現(xiàn)，往往是大相徑庭，這無疑又增添了除手機(jī)芯片性能本身外，其他技術(shù)和市場的不確定因素，從而額外增加了風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)此，小米及OV們的體量與蘋果、三星和華為相比理應(yīng)慎而又慎。

BP：非一日之功，技術(shù)積淀與創(chuàng)新是關(guān)鍵

就像前述，手機(jī)SoC除了AP外，BP（基帶）同樣重要，甚至在決定智能手機(jī)用戶體驗(yàn)上超過了AP。所以從一開始，BP就是競爭的重中之重。但隨著通信技術(shù)的迭代，其所需技術(shù)積淀、門檻及投入越來越高，在5G來臨之前，同樣是目前芯片大咖的德州儀器、英偉達(dá)等公司都因BP的原因退出了手機(jī)芯片市場。而到了5G時(shí)代，這種趨勢(shì)更是有增無減。

其中最典型的，是通過并購英飛凌進(jìn)軍基帶市場接近10年之久的芯片產(chǎn)業(yè)老大英特爾在耗資數(shù)百億美元之后最終在去年以10億美元將自己的基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果，5G大幕剛剛開啟就黯然離場。

而提及蘋果，這個(gè)全球應(yīng)該是最不差錢的科技巨頭，也是因?yàn)榛鶐еВ罱K以和解的方式了卻了與高通專利授權(quán)的官司，重要的是，最新的披露的和解協(xié)議顯示，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。

其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

由此可見，即便是收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)，且傳出蘋果早有自研基帶之意，但至少在未來3年中，蘋果也難有在基帶擺脫高通的實(shí)力，技術(shù)門檻之高，遠(yuǎn)非巨大資金投入可以解決。

其實(shí)縱觀當(dāng)下的5G基帶市場，作為手機(jī)廠商，也僅有華為、三星具備自有5G基帶的實(shí)力，而這和它們多年在通信領(lǐng)域的積淀和持續(xù)創(chuàng)新密切相關(guān)。對(duì)此，有業(yè)內(nèi)會(huì)說，OV在5G方面已經(jīng)迎頭趕上，以證明OV具備了做5G基帶的技術(shù)底氣，甚至可以彎道超車，事實(shí)真的如此嗎？

據(jù)業(yè)內(nèi)使用INPADOC專利家族進(jìn)行數(shù)據(jù)合并的檢索及分析，OV與華為和三星在5G專利方面差距巨大。

例如在衡量專利價(jià)值的授權(quán)專利數(shù)量這個(gè)指標(biāo)上，華為和三星分別為1337件、1746件，相比之下，OPPO僅為36件，vivo為0；在已批準(zhǔn)的5G標(biāo)準(zhǔn)專利方面，華為高達(dá)5855件，三星為1239件，而OPPO僅為190件，vivo更是僅為159件。其實(shí)不要說和華為、三星相比，就是和之前已經(jīng)退出5G基帶市場的英特爾相比，OV都處在絕對(duì)的劣勢(shì)。

整體看，OV在5G相關(guān)的技術(shù)和專利上，僅位于中下游的水平，這種技術(shù)支撐之下，加之不菲的投入，貿(mào)然進(jìn)入這一市場也是風(fēng)險(xiǎn)極大。

市場：經(jīng)濟(jì)成本與定位之困，更需仔細(xì)斟酌

除了上述技術(shù)的因素外，在不少媒體的報(bào)道中，都有這樣一個(gè)誤區(qū)，那就是手機(jī)廠商自己做手機(jī)芯片可以降低成本。但實(shí)際上，這種觀點(diǎn)是片面的。

誠然，如果一款手機(jī)芯片出貨量足夠大（比如三星、華為、蘋果），垂直整合確實(shí)能夠降低成本。但是如果出貨量相對(duì)偏少，使用第三方高通或MTK的手機(jī)芯片成本會(huì)更低——因?yàn)槭謾C(jī)芯片的成本主要靠產(chǎn)量來平攤，產(chǎn)量越大成本越低。

據(jù)Canalys去年全球智能手機(jī)出貨量的統(tǒng)計(jì)，三星、華為和蘋果的出貨量均接近和超過2億部，其中三星更是接近3億部。

其中除了蘋果均采用自家手機(jī)芯片外，在去年的第三季度，據(jù)IHS Markit統(tǒng)計(jì)，三星在大約80.4%的中檔智能手機(jī)中使用了自家的Exynos芯片，高于2018年的64.2%。而在整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)品線中，有75.4%的智能手機(jī)搭載了自家Exynos芯片，高于2018年同期的61.4%。而華為則有74.6%使用了自己的麒麟系列芯片，與一年前的68.7%相比也有所增加。

相比之下，小米、OV們的出貨量還是1億部左右的量級(jí)，先不說即便小米、OV們現(xiàn)在就發(fā)布自有芯片，但在采用同等比例自有芯片出貨量的前提下，它們的成本肯定比不過三星、華為和蘋果，更重要的是，在現(xiàn)有的這些出貨量中，小米、OV們均有50%以上還是是價(jià)格在100-200美元的低端機(jī)。

此外，從小米及OV們未來的市場定位和策略看，以低端機(jī)為主的印度和東南亞市場依然是它們竭力競爭的重點(diǎn)。

上述當(dāng)下和未來市場因素的疊加，小米、OV們發(fā)布高端自有手機(jī)芯片并無意義，但要是從中低端做起，則又會(huì)失去提升品牌溢價(jià)，借此獲取更高營收和利潤的戰(zhàn)略價(jià)值。所以即便是解決了上述技術(shù)及投入的問題，芯片與自身智能手機(jī)市場如何契合也相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。

科技領(lǐng)域核心芯片的自主一直是我們國家和企業(yè)的追求和目標(biāo)。具體到智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，也許是鑒于華為手機(jī)成功的前車之鑒，更是屢屢被提及。但我們不能只是簡單地看到成功，而忽略了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律及自身在產(chǎn)業(yè)中的實(shí)力和自身的戰(zhàn)略。

此外，作為智能手機(jī)，自有芯片只是核心競爭力之一，它還需要其他諸多組件的創(chuàng)新和應(yīng)用的配合，如果一味認(rèn)為，有了自主芯片就是一切，那么勢(shì)必會(huì)陷入唯“芯”論的誤區(qū)，不僅是中國的手機(jī)產(chǎn)業(yè)，其他科技產(chǎn)業(yè)也是如此。