多家調查機構的數據顯示,三星手機在國內的市場份額不足1%。而五年前,三星手機市場份額逼近20%。受此影響,高通的旗艦處理器銷量大幅下滑,因為三星手機在國內銷售的旗艦機型都是高通旗艦處理器。作為高通另一大客戶的小米,招股書數據顯示,小米手機去年的平均售價不足900元,這說明高端旗艦機型的銷量非常小。與此同時,高端市場還有iOS陣營的蘋果,正吞噬高通的高端市場。
多種跡象表明,高端市場空間正逐漸縮小,因此高通嘗試轉戰(zhàn)中、低端市場。在今年2月推出700系列處理器后,高通7月份又推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。如此密集的產品發(fā)布,彰顯了高通決戰(zhàn)中、低端市場的決心。
高端空間不足 中低端市場成高通的救命稻草
三星手機國內市場份額不足1%,高通失去了一個最大的合作伙伴。從表面來看,小米、一加、OPPO和vivo也推出了搭載驍龍845處理器的手機,但采購數量是非常小的。搭載驍龍845的國產旗艦手機,更多的是為了提升品牌形象,銷量都很小。正因于此,高通才被迫轉戰(zhàn)中低端市場。失去了三星這個大客戶后,高通在高端市場已經沒有重量級的合作伙伴,小米和一加這樣的小品牌,旗艦手機的年銷量不過幾百萬,難以滿足高通的胃口。所以,中低端市場已經成了高通的救命稻草。
不過,在進軍中、低端市場上,高通慢了半拍。去年,在全球旗艦手機銷量低迷后,聯發(fā)科宣布策略轉型,重新聚焦超級中端市場,并推出P23和P30兩款產品,把全面屏和雙攝從高端市場帶到了中端。這兩款產品一經發(fā)布,便獲得OPPO和vivo采用。要知道,OPPO和vivo兩大手機品牌的手機銷量,已經是上億的規(guī)模。如果說去年聯發(fā)科推動了全面屏的普及,那么今年,聯發(fā)科則推動了AI技術的普及。
今年上半年,聯發(fā)科接連發(fā)布Helio P60和P22,而且支持獨立AI單元-APU。APU是聯發(fā)科對AI處理器的叫法,就像麒麟970的NPU。目前,OPPO和vivo在1000-3000價位的主力機型上,均有采用P60和P22。另外,最近聯發(fā)科還推出了一條新的產品線——Helio A系列,把部分高端功能下放到用戶基數龐大的入門級市場,用戶花費不到1000元的價格即能享受到諸如人臉識別、人臉解鎖、智能相冊等AI功能,并且功耗更低。
據了解,P22和A22已分別被紅米6和紅米6A采用,這是聯發(fā)科與小米中斷合作兩年之后,雙方再次合體。如此可見,聯發(fā)科不僅靠P60侵蝕了高通在OV兩大客戶的訂單量,而且靠A系列把小米爭取過來。據第一手機屆研究院的一份報告顯示,6月份中國暢銷手機T0P50排行榜數據顯示,銷量前10中,有4款使用的聯發(fā)科P系列芯片,使用高通芯片的手機只有2款,使用麒麟處理器的手機有3款。看來,聯發(fā)科從低端到中端,甚至到中高端,正在對高通形成全面圍剿。
事實上,高通在中低端市場的失利,是輸在了對市場發(fā)展趨勢的預判上。進入2018年后,基于智能手機的AI應用也非常成熟了,AI再也不是高端旗艦手機的專屬,中、低端手機也在打造AI這一技術賣點。另一方面,全面屏和后置雙攝技術的普及,對中、低端手機提出了新的挑戰(zhàn)。不爭的事實就是,高通的600系列處理器,并沒有獨立的AI處理單元,諸如AI拍照這樣應用只能借助軟件來實現。即便今年新上市的驍龍710,要實現人工智能,仍然需要CPU、GPU和DSP單元協同工作,也就是說,高通很多處理器并沒有獨立的AI處理單元來負責AI方面的請求。所以,嚴格意義來講,驍龍710不算真正的帶有AI處理能力的SOC。
相比之下,聯發(fā)科去年下半年推出的P23和P30就具有了獨立視覺處理單元(VPU),可實現簡單的AI影像功能,今年更是升級推出專用AI處理器-APU。海思的麒麟芯片也具有獨立AI單元-NPU。可見,高通在AI層面的布局已經被聯發(fā)科和海思甩在背后。盡管驍龍710手機處理器已經上市,但仍然無法扭轉高通在中低端市場失利的情況。
從一些數據來看,聯發(fā)科的增長勢頭非常強勁。市場統(tǒng)計機構旭日大數據發(fā)布了2018年Q2季度手機處理器平臺監(jiān)測報告顯示,今年二季度高通的手機處理器銷量超過了1億顆,而聯發(fā)科則是超過了7000萬顆,與高通之間的出貨量差距也是出現了明顯的縮小。另有數據顯示,僅聯發(fā)科P60處理器出貨量就達到了1700萬顆。
按照這一趨勢發(fā)展,聯發(fā)科與高通的差距會越來越小。就現狀而言,聯發(fā)科暫緩高端市場的策略是對的,這揭穿了一些媒體聯發(fā)科夢碎高端的謬論。相反,高端市場迅速萎縮的高通,在中低端市場也遭遇對手的挑戰(zhàn)。與此同時,各國監(jiān)管機構的反壟斷調查,成為高通轉戰(zhàn)中低端市場的一大危機。
專利授權模式制約高通發(fā)展的桎梏
對于高通而言,錯失中、低端市場的發(fā)展機遇并不可怕。可怕的是,專利授權這一商業(yè)模式,已經成為制約高通發(fā)展的弊病。更重要的是,在專利于過于壟斷,讓高通面臨多個國家監(jiān)管機構的巨額罰款。
據7月25日人民日報消息,歐盟委員會日前向美國高通公司發(fā)出一份反對意見補充聲明,對該公司涉嫌壟斷市場行為進行深入調查。如果歐盟對高通新的調查坐實,高通將面臨被處以最高達23億美元的巨額罰款。2015年,國家發(fā)改委對高通處以人民幣60.88億元罰款。去年,臺灣對高通開出一張50.9億元的罰單;今年1月份,因高通公司濫用其在LTE基帶芯片組市場的支配地位,歐盟對高通開出一張9.97億歐元的罰單;不久前,韓國又宣布對高通處以8億美元的罰款……在反壟斷調查力度越來越嚴厲的環(huán)境下,高通的專利授權模式無疑成為一大風險。
此外,在技術領域,高通也正遭遇多個競爭對手的挑戰(zhàn)。 一直以來,在手機處理器領域,高通只有聯發(fā)科這一個對手。最近兩年,手機芯片市場格局正在改變。通過多年的自主研發(fā),華為旗下的海思處理器,一些技術指標已經超過了高通旗艦處理器驍龍800系列。去年推出的麒麟970處理器,首次集成了NPU芯片,這是專門為AI運算設計的芯片。反觀高通,驍龍710處理器、驍龍845處理器的AI運算,仍需要借助CPU芯片實現。
不到一年的時間,AI技術已經成為智能手機行業(yè)的一大賣點,高通對技術發(fā)展趨勢的判斷,已經落后于對手。此外,擁有自主研發(fā)獵戶座手機處理器的三星,開始研發(fā)GPU。有消息稱,三星的下一代旗艦處理器Exynos 9820可能會采用自研的S-GPU。據稱,三星的自主研發(fā)的GPU將會采用全新的架構,可以跨平臺使用,不局限于手機;為了增加能耗比,三星還會針對GPU的指令集也會做出變化。
毋庸置疑,高通的對手現在已經不止聯發(fā)科一家。三星加大自主研發(fā)力度,華為海思在AI領域的布局,都對高通的發(fā)展構成了威脅。再加上各國監(jiān)管機構的反壟斷調查,高通的2018可謂是流年不利。還有不容忽略的一點是,過于單一的業(yè)務模式,或讓高通陷入又一個危機。
業(yè)務模式單一 高通在物聯網和AI時代的危機
很多人把高通和聯發(fā)科視為競爭關系,但這只適用于智能手機市場,要知道,作為高通老對手的聯發(fā)科,除智能手機外,還有電視、NB-IoT、無線連接、智能家居、車載、平板電腦等多條產品線,可充分發(fā)揮跨平臺綜效。
從2018第一季財報來看,以物聯網、智能家居、智能連接、定制化芯片、數據中心等為代表的成長型業(yè)務在聯發(fā)科營收中所占的比例逐年遞增。以智能音箱為例,聯發(fā)科的智能語音芯片已被亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、京東等多家知名互聯網公司應用在自家的智能音箱產品中。市場還曾一度傳言,聯發(fā)科有可能打進蘋果智能音箱供應鏈。因此,聯發(fā)科的發(fā)展前景,絕不像一些媒體報道中所預測的那樣糟糕。
相比之下,高通的業(yè)務模式比較單一,仍以智能手機為主,雖然也有物聯網和汽車等業(yè)務,但要想發(fā)揮協同效應仍然需要一定時間。近日有媒體報道,高通服務器芯片項目 Centriq 因缺少盈利前景而草草收場。因此高通除手機之外,很難找到第二個能規(guī)模盈利的項目。
再說即將到來的5G時代,為了壓縮成本,高通很有可能通過外掛的方式搭載5G芯片,不會集成到SOC中。相比之下,得益于價格上的優(yōu)勢,聯發(fā)科有可能成為第一個把5G芯片做進SOC中的芯片廠商。多年來,一味倚仗專利授權的高通,忽視了技術研發(fā),這讓高通陷入了一個非常尷尬的境地。
寫在最后:高端市場空間變小,中、低端遭遇競爭對手的蠶食,高通在手機處理器市場的被動局面,并非一朝一夕形成的。過度依賴專利授權收入,對行業(yè)發(fā)展趨勢的后知后覺,這都是高通在手機處理器市場失利的原因。盡管高通市場份額仍舊領先,但這種優(yōu)勢正被對手削弱。所以,轉戰(zhàn)中、低端市場,高通并沒有太多的勝算。
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