摘要： 除了突圍，別無選擇。

5月5日，中芯國際向上交所遞交招股說明書，從紐交所退市一年后，中芯國際選擇了回歸A股，登錄科創(chuàng)板。目前，代表中芯國際最先進14nm工藝的芯片麒麟710A，已經搭載在榮耀Play 4T上，意味著中芯國際14nm在磕磕絆絆數年后，終于把良品率提升到可商用的級別了。

01 前夜

上海漕河涇曾是中國最早的半導體開發(fā)區(qū)。1988年也成為中國半導體企業(yè)集中出現的年份。一些種子，后來長成了參天大樹。

1984年7月2日，上海漕河涇微電子工業(yè)區(qū)通過決議，開始籌建，11月16日，上海市漕河涇微電子工業(yè)區(qū)開發(fā)總公司經上海市政府批復成立，誰也沒想到，這塊不大的土地上，會長出中國的硅谷。

1988年6月7日，上海漕河涇新興技術開發(fā)區(qū)成立。兩個月后，上海貝嶺微電子制造有限公司在此成立，成為開發(fā)區(qū)第一家真正意義上的半導體公司。很快，上海貝嶺建成了中國第一條4英寸生產線。

同樣在1988年，被民間稱之為“907”工程（九十年代第七個五年計劃工程）的紹興廠成立，它是甘肅天水國營第八七一廠的分廠，后來改名為華越微電子有限公司，“907工程”的實施，標志著中國開始依靠國家力量來發(fā)展半導體，但紹興廠的國營屬性，限制了其市場化、工業(yè)化的進度。

第一家中外合資的半導體公司也在同一時期出現，這家上海飛利浦半導體公司后來改名叫上海先進半導體制造股份有限公司，并延續(xù)至今。

1989年2月，在江蘇無錫，一場名為“‘八五’集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會”的會議召開，會議提出了“加快基地建設，形成規(guī)模生產，注重發(fā)展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業(yè)”的發(fā)展戰(zhàn)略，對行業(yè)影響深遠。

同年8月，會議之后最大的工程項目成立，由原有的742廠和永川半導體研究所無錫分所合并而來的無錫華晶硅科微電子公司成立。后來，這家公司改名為中國華晶電子集團公司，試制出了中國第一塊256K DRAM芯片。再后來，華潤并購了華晶，華潤微電子成為中國唯一一家以IDM模式（指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司）為主運營的半導體企業(yè)。

2020年2月27日，華潤微電子有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，上市后華潤董事長傅育寧說：“華潤‘中國芯’在追求商業(yè)利益的同時，一定要有憂患意識和長遠目標，在核心技術和重要的產業(yè)鏈上主動承擔起國家賦予的新使命，通過不斷努力，早日實現‘不再受制于人’”。

這種延續(xù)至今的理想主義，為中國半導體產業(yè)浸染上特殊的底色。獨立、自主成為這個行業(yè)的追求。

1992年，南巡講話發(fā)表，影響了中國此后的命運。很少有人知道，“科學技術是第一生產力”，這句膾炙人口的話，正是發(fā)生在總設計師參觀上海貝嶺的途中。

1995年12月13日，“909工程”肇始，這是中國第二次對高端半導體高地發(fā)起沖擊。

就是“砸鍋賣鐵”也要把半導體產業(yè)搞上去。

1996年2月，上海華虹(集團)有限公司在原電子工業(yè)部和上海市政府的合力下組建，這項體現國家意志、投資總額超過了建國以來所有集成電路項目投資的總和、將超過100億元美元的龐大工程，從一開始，就朝著“市場化、商業(yè)化”的方向設計和發(fā)展。

但是，1997年的亞洲金融風暴和2000年前后的互聯網泡沫，徹底將華虹的設想擊碎。

“中國人以為有了錢就能搞半導體”，西方世界嘲笑說。

華虹的失敗，在于全球半導體市場萎縮，也在于日韓企業(yè)價格戰(zhàn)的絞殺。也因為自己目光不夠長遠——被華虹給予厚望的“無塵廠房”，還沒建成就已經落后。

后來，華虹嘗試與NEC進行合資，但是，此舉被認為，用著中國的錢，卻沒有對中國半導體產業(yè)起到帶動作用，供應鏈并沒有在中國形成。

以事后諸葛亮的目光看，1997年的金融危機和半導體產業(yè)的產業(yè)轉移，是中國第一次抄底世界半導體產業(yè)最好機會，然而，陰差陽錯。

02 微光

在華虹成立的同一年，英特爾在上海投資建設了英特爾在中國的第一個封測廠，這標志著美國主流半導體公司，開始將供應鏈向中國轉移。

這是一次全球范圍內的產業(yè)轉移。美國的半導體產業(yè)，轉向日本、韓國與中國。金融危機帶來的產業(yè)崩潰中，德州儀器是美國裁員最狠的企業(yè)，在德州儀器工作了20年的張汝京，也在名單中。

后來，張汝京回到臺灣，這是當時世界上半導體行業(yè)的熱土。當時，臺灣有兩家半導體行業(yè)巨頭，成立于1980年5月的聯電（UMC）和成立于1987年2月的臺積電。

聯電體量龐大，業(yè)務眾多，后來大名鼎鼎的聯發(fā)科、聯詠科技、聯陽科技、聯笙電子、原相科技、杰發(fā)科技均源于聯電，它們幾乎構成了半導體產業(yè)的整個上下游產業(yè)鏈。

臺積電則定位明確，“不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品?！?/p>

臺積電的這一模式，被稱之為晶圓代工（Foundry）模式，其產線落成的時候，技術落后英特爾兩代。但其創(chuàng)始人張仲謀還是憑借與英特爾CEO安德魯的私交，拿到了英特爾的低端訂單。

此后，臺積電一路狂奔，1995年，就在紐交所上市。

亞洲金融風暴，沉重的打擊了半導體產業(yè)的發(fā)展，絕大多數芯片公司開始放棄重資產的生產，臺積電因此獲得了大量的訂單。

回到臺灣的張汝京，看準的，也想做晶圓代工，他很快拿到投資，成立了世大半導體，在“德州儀器校友會”的幫助下，世大半導體得以將技術推進落地，得以量產。但是，臺積電在意的臥榻之側，并不希望有人酣睡。2000年元旦剛過，臺積電斥資50億美元，收購世大半導體，張汝京被迫出走。

03 晨曦

張汝京的下一個目的地，是上海。他帶來了300余名舊部，還在開曼群島，注冊了一家叫做中芯國際集成電路制造有限公司的企業(yè)。

1999年8月，上海市委、市政府頒布了“聚焦張江”的戰(zhàn)略決策，明確張江科技園要以集成電路、軟件、生物醫(yī)藥為主導產業(yè)。時任市長徐匡迪親自出馬，帶張汝京一行來到遍布農田的浦東腹地，提供給他們規(guī)劃建廠的大片土地。這塊農田就是張江。

張江迎來了中芯國際的項目，也讓中國的半導體業(yè)務真正落地生根。

中芯國際落地后，泰隆半導體和宏力半導體也先后落地張江，逐漸將芯片產業(yè)上下游企業(yè)包括芯片設計、光掩膜制造、測試、封裝、設備供應、氣體供應企業(yè)集聚到了一起，開端40多年后，上?？偹阏嬲蔀橹袊陌雽w中心。

張汝京說：“世界芯片制造業(yè)的下一個中心將在上海”，而中芯國際就是中心中的中心。中國芯片制造業(yè)也迎來了“上海速度”。

2000年8月，中芯國際一期廠房奠基；

2001年6月，一期一廠房和三廠房B區(qū)完工；

2001年8月，一廠房設備入場，并完成安裝，開始進行調試；

2002年1月，一廠正式量產，這是一條8吋晶圓產線；

2002年6月，二廠和三廠B區(qū)開始安裝設備，并進行調試；

2002年9月，二廠和三廠B區(qū)開始量產，中芯國際完成三條8吋晶圓產線，中芯國際一期工程工程基本結束。

2003年1月，中芯國際0.13微米量產，這時的臺積電最先進的制程工藝，已經是0.09微米。

上海急迫地展示中國在高端制造業(yè)和半導體產業(yè)的決心。

而政府支持、接納資本、先有后優(yōu)等關鍵要點，為此后中國半導體產業(yè)的發(fā)展，摸清了道路。

上海地方政府不光為中芯國際政策、土地和資金，還簡化流程，一切為高端制造業(yè)讓路。其次，大量資金的涌入，不光是短時間內搭建數條產線的基礎，還攤薄了股份和風險。

初期的中芯國際，從歐美日韓臺引入大量的二手設備，先上馬，再迭代。另外，張汝京開始大范圍從臺積電和被收購的世大半導體挖人。

2003年9月，中芯國際完成第二輪募資，募集資金達到6.3億美元，10月25日，中芯國際以2.6億美元股票及現金，換購摩托羅拉天津MOS-17廠股權，中芯國際借此獲得了0.12微米制程工藝技術，后來借助這一收購，突破了90nm技術門檻。

2004年3月18日，因為時差的問題，中芯國際同時上市被分到了兩天，上市地點是紐交所和港交所。

張汝京用了三年多的時間，建了6座廠，并將制程工藝從0.25微米、0.18微米做到了0.13微米。

04 戰(zhàn)火

在中芯國際緊鑼密鼓進行募資、收購和籌備上市的同時，海峽對岸的臺積電，也在積極防備這個來自大陸的挑戰(zhàn)者。

2003年12月22日，臺積電、臺積北美子公司連同WaferTech公司共同宣布，已于美國當地時間19日下午在北加州聯邦地方法院，對中芯國際發(fā)起訴訟，訴訟原因是中芯國際侵害臺積電多項專利權。

這不只是一場簡單的專利訴訟案，而是力圖狙擊中國大陸高科技企業(yè)的國際化及市場化進度，同樣這一年，思科在美國，也發(fā)起了對華為的訴訟，這場訴訟甚至被稱為“世紀訴訟”。

臺積電指稱，中芯國際通過延攬臺積電員工——數量超過100人，要求部分人員為其提供臺積電商業(yè)秘密，要求對中芯國際判處禁令，并支付10億美元賠償。

在訴訟發(fā)出的當天，臺灣當局對中芯國際發(fā)布了臨時禁制令，限制其雇傭臺積電的雇員以及引進臺灣的技術。

在公告發(fā)布的當天，中芯國際就對這一訴訟進行回應：

中芯國際一向尊重來自任何第三方合作伙伴的知識產權，臺積電的起訴不會對公司業(yè)務造成任何影響。

此后，雙方陷入了多年的訴訟拉鋸戰(zhàn)，對于臺積電來說，拖住對手就是勝利，但發(fā)展中的中芯國際耗不起。2005年1月30日，臺積電與中芯國際達成和解協(xié)議，協(xié)議顯示：

中芯國際向臺積電支付1.75億美元，作為專利授權及和解金，以分期付款的方式，六年付清。同時，臺積電有條件撤回與中芯國際之間的所有法律訴訟案件。

但這并沒有結束，隨著中芯國際90nm制程工藝的量產，再一次重新發(fā)端，這場專利大戰(zhàn)，又持續(xù)了三年。

最終，中芯國際不得不公布自己制程工藝的技術來源，全部來源合法，但也證明了另一個事實，沒有掌握核心技術，只是靠一味的引進，是不能獲得技術的。

訴訟的拉鋸戰(zhàn)中，臺積電卻獲得了技術的突飛猛進，接連攻克了45nm、28nm制程工藝，而中芯國際，則步履蹣跚的，只量產了90nm。

而且，為了達成和解協(xié)議，中芯國際將向臺積電分期4年支付2億美元現金，同時向臺積電發(fā)行新股及授予認股權證，交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。

幾小時后，中芯國際發(fā)布公告，公司創(chuàng)始人兼CEO張汝京因尋求其他個人興趣辭職。

離開中芯國際之后，張汝京表示：

我沒有抱怨，辭職主要因為對與臺積電訴訟敗訴負責，希望辭職能讓雙方‘真心和解’，對中芯運營才是好事。

05 混亂

張汝京出局，使中芯國際進入了至少兩年的混亂期。

坊間認為，張汝京的出局，是中芯國際與臺積電和解的前提條件，只有張汝京出局，臺積電才會選擇“有條件”的和中芯國際和解。

失去張汝京居中調度、四方平衡的中芯國際，重擔落到了與張汝京一同北進上海的江上舟身上，他時任中芯國際董事局主席。

然后，原華虹集團CEO王寧國接任張汝京成為中芯國際的CEO，楊士寧出任中芯國際的COO。

2011年4月19日，中國國家主權基金性質的中投集團向中芯國際投資2.5億美元，獲得11.6％股權，成為中芯國際第二大股東。

2011年6月27日，江上舟逝世，7月13日，王寧國辭職，據悉，在“王寧國時代”，有近100名總監(jiān)級別以上的高層管理者從中芯國際離職。

8月5日，華虹NEC現任CEO邱慈云接替王寧國出任中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，中芯國際在這次長達一年的人事動蕩中趨近于平穩(wěn)。

一次次的股權變化中，中芯國際的國有化背景越來越重。國有性質的股東從上海實業(yè)、北大青鳥，到大唐電信，再到中投集團，占股比例也從剛剛設立時的10％左右（上海實業(yè)）提高到超過35％（累加）。

中芯國際進入到是否國有化的重要矛盾之中，一方面，國有化背景的增大，會直接影響到國際社會對中芯國際歸屬的性質發(fā)生判斷，是否民營企業(yè)、有外資持股與國有企業(yè)在國際社會上獲得的各種支持是完全不一樣的，這方面主要影響到的是對中芯國際的技術升級帶來不利影響，這方面的影響主要來自于“瓦森納協(xié)議”的規(guī)定，甚至影響到客戶的選擇。

另一方面，中芯國際的擴張，又不得不接受國有資本的注入，中芯國際在各地項目的落地，不僅帶動了產業(yè)升級，還帶動了當地各種經濟的發(fā)展。中芯國際需要大量的資金來落實項目。在這種情況下，中芯國際必須維持龐大的投資，投資需要龐大的資金，中芯國際最初的的融資對象是海外投資機構，但是因為連續(xù)多年的虧損，包括對臺積電的賠償，新技術的跟進落后等原因，最初的投資機構，要么選擇退出，要么寧愿接受稀釋也不愿意繼續(xù)跟投，尋求國有股東、接受國有資金，成為中芯國際不得已的選擇。

因此，圍繞中芯國際形成了央企股東、地方政府股東、國家主權基金股東、臺資股東、美國股東，這種復雜的股東結構，又代表了不同群體的利益訴求，各自不同的訴求導致了各種不同的聲音和內耗。

邱慈云的接替，使得這種紛爭，進入到利益趨同的訴求階段。

2011年8月16日，中芯國際發(fā)布公告稱，公司首席運營官（COO）楊士寧將辭職，并將于9月5日正式生效。

自此，邱慈云全面接過了中芯國際的管理運營。

2014年6月24日，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，將集成電路產業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略。9月24日，國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）成立。

隨后，中芯國際獲得大基金30億元人民幣投資，資金到位后的2016年第三季度，中芯國際攻破28nm制程工藝。

06 突破

2017年10月16日晚間，中芯國際召開臨時董事會議，正式宣布梁孟松出任中芯國際聯合CEO，邱慈云離任。此時，中芯國際已經占到了全球第二大晶圓代工廠的位置，遠遠超過了第三名聯電的市場份額。

梁孟松的加入，使得中芯國際向10納米級（19nm、16nm、14nm、12nm、10nm）進攻的門檻，逐步被攻克。

而且，隨著中芯國際完成對A股上市公司長電科技的收購，中芯國際半導體產業(yè)的產業(yè)鏈布局也算完成：中芯國際(制造)——中芯長電(中段Bumping)——長電科技(封測)——產業(yè)基金(支持)。

梁孟松到來后，中芯國際突破了14nm制程工藝，并于2019年四季度實現量產。

量產的第一個客戶，便是華為海思的麒麟710A芯片，目前這顆芯片，已經用到了榮耀play 4T標準版手機上，這一突破，算是中芯國際發(fā)展20年來，首次將中國大陸的芯片制造技術，拉入了世界主流的技術水平。

但是，此時的臺積電，已經量產商用7nm兩年，三星已經量產7nm1年。

以14nm良品率提升到可商用為標志，中芯國際代表了中國第三次沖擊半導體產業(yè)高端制造業(yè)的決心和實力。

隨著中芯國際公布最新的技術路線圖，我們看到，10nm/7nm已經進入到客戶導入階段，下一步，就是流片及量產了。

華為海思14nm的麒麟710A的轉單，也代表了中國大陸最先進的芯片設計公司對中國大陸最領先的芯片制造廠的承認，也許這枚芯片的最終產能和銷量，不會達到一個很大的數量，但是無疑在給中國的半導體產業(yè)注入了活力：

這顆芯片是完全體現中國現階段設計能力與制造能力的最高點，由華為海思自主研發(fā)設計、中芯國際自主可控制造，并用到手機上，是第一顆真正意義上“中國設計、中國制造”的芯片。

中國終于在主流市場，和曾經的傳統(tǒng)巨頭站在了一起。即便在高端市場，還有兩個代次的差距。

07 契機

2019年5月15日，是一個被中國科技史銘記的日子。

這一天，美國總統(tǒng)特朗普簽署了一項行政命令，宣布美國進入“緊急狀態(tài)”，禁止美國公司購買、安裝或使用外國對手制造的電信設備，理由是危害國家安全及網絡間諜活動。

最重要的是：該命令特別提到了要限制由外國對手擁有、控制或受其管轄或指揮的公司生產的設備。

顯然，這項禁令文件中雖然沒有提到任何具體的公司，但實質上就是針對中國的設備供應商，尤其是華為及中興。華為占有全球電信基礎設備市場的28%，中興擁有13%的市場，中國兩大電信巨頭，占據了全球超過四成的電信基礎設備市場。

實際上，摩托羅拉、朗訊、貝爾實驗室之后，美國已經沒有一家電信基礎設備供應商了。

同一天，美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)將華為及其附屬的70家子公司，列入實體名單(entity list)。

5天后，中芯國際宣布在紐交所退市，退市原因是：

1、ADS（美國存托股份或美國存托憑證）交易量與其全球交易量相比較為有限；

2、維持在紐交所上市、在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告，以及相關義務所要承擔行政負擔和成本都過大。

但坊間認為，中芯國際這個時候宣布在紐交所退市，更主要的是面對美國可能擴大的制裁范圍，中芯國際在判斷自身的上市公司身份，以及評估上市地位可能面臨的資本限制及政府限制后，選擇在美股退市，從一定程度上維護其自身相對獨立的市場環(huán)境。

中芯國際紐交所退市，也被認為中芯國際回歸A股的鋪墊，美國禁令發(fā)布的第二天，財政部、國家稅務局聯署簽發(fā)通知在稅費和補貼方面，給半導體產業(yè)注入了一劑強心針，為穩(wěn)定國內半導體產業(yè)，從國家層面，給予了最大的支持。

“制裁”影響到了中芯國際的布局，2018年，中芯國際在梁孟松的撮合下，以1.2億美元的單價，在臺積電、三星及英特爾的“牙縫”中，搶到了1臺ASML生產的光刻機訂單，這是芯片制造過程中最重要的設備之一，全世界都沒有替代品。

原本計劃2019年第三季度交貨的EUV（極紫外線光刻機），被美國的禁令擾亂，坊間一度傳聞，因為要規(guī)避美國“實體清單”的限制，ASML選擇了延遲交貨，一方面，ASML是在美股上市的公司，另一方面，臺積電、英特爾及三星都是ASML的大股東，而且他們都是美股上市公司。

在一臺EUV的超過10萬顆零件上，來自于全球超過1000家的供應商，這些供應商分布在全球范圍內，有多少是源自美國的技術，我們不得而知。

4月7日，央視財經頻道播放了一條長達2分半鐘的新聞，新聞主題是中國5G手機等供應鏈尋求國產化替代方案，新聞稿的第一句便說道：“中國是全球最大的電子信息產品和零部件生產國，每年生產全球70%的智能手機、80%的電腦、50%以上的數字電視。海外疫情正在沖擊國內的5G手機等電子信息產品的供應鏈，而很多廠商已經開始尋求國產化的替代方案。”

疫情期間，中國的口罩供全球，這成了中國制造的尷尬寫照?！皫變|個N95，才能換來一臺EUV”，低端制造業(yè)與高端制造業(yè)的剪刀差，讓中國人幡然醒悟，決不能局限于低端制造。而缺乏機器，就繞過去。

2月14日上午，在中芯國際2019第四季度電話財報會議中，中芯國際聯席CEO梁孟松和趙海軍主持會議，并介紹了新的N+1和N+2制式工藝的進展情況。

梁孟松表示，中芯國際的N+1制程工藝和現有的14nm制程工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

雖然中芯國際并未明確這個N+1制程工藝是10nm制程工藝還是7nm制程工藝，但是從上面公布的邏輯米娜及縮小的數據來看，很可能是7nm制程工藝。而此前業(yè)內也有消息稱中芯國際將跳過10nm工藝，直接研發(fā)7nm工藝。

而且梁孟松進一步明確，在當前的環(huán)境下，N+1、N+2代制程工藝都不會用EUV制程工藝，等（ASML的EUV）設備就緒之后，N+2之后的制程工藝才會轉向EUV光刻技術。

這是中芯國際首次官方明確表示，可以脫離EUV來研發(fā)10nm/7nm制程工藝的迭代，這不得不說是中芯國際在當前環(huán)境下給出的最佳答案了。

隨著中芯國際登錄科創(chuàng)板的時間越來越近，美國也加大了對中國半導體產業(yè)的制裁，新的行政命令將期限延長了一年，且取消了25%的技術源限制，中芯國際的歷史使命，再一次變得更為重要。

“大基金”在5月16日向中芯國際高達22.5億美元的注資，將在資金方面基于中芯國際最大的支持，登錄科創(chuàng)板，可能也是中芯國際再次征途的開始。

08 結語

中芯國際20年的發(fā)展，是中國追求半導體產業(yè)高端制造的縮影。

從1984年開始的“907工程”中國用了近四十年、頒布了數個五年計劃專項工程、設立了數不清的高科技工業(yè)區(qū)，從政策、土地、招商引資等各方面來發(fā)展半導體產業(yè)。雖然在這個過程中，有“漢芯”這樣的鬧劇，有騙土地、騙財政、騙資金的情況，但是依舊沒有阻擋一代代工程師、領導的決心和意志。

1949年8月18日，文章《別了，司徒雷登》寫了這么一句話：封鎖吧，封鎖十年八年，中國的一切問題都解決了。

面對禁令，除了勝利，的確別無選擇。