烽巢網(wǎng)13日消息，在今年的 CES 展上，Samsung?移動業(yè)務(wù)總裁高東真表示，品牌將在今年 2 月份的 MWC 上公布全新 Galaxy S9 旗艦手機，然而網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)意外泄露了這款手機的包裝盒，并提前揭示了 Galaxy S9 的詳細(xì)參數(shù)！

據(jù)了解 Galaxy S9 將采用 5.8 英寸的全視曲面屏，搭載驍龍 845 處理器，配備 1,200 萬像素主攝像頭，光圈最高為 F/1.5，此外還支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為 800 萬像素，配備 4GB 內(nèi)存和 64GB 存儲空間，同時支持 IP68 級防塵防水和無線充電。整體來看，Galaxy S9 會是 S8 的小幅升級版本，相比而言 S9+ 的升級幅度要更大一些，它將配備雙攝像頭，且標(biāo)配內(nèi)存為 6GB。

除此之外，高東真還表示 Samsung 首款搭載可折疊屏幕的 Galaxy X 將在明年登場，感興趣的朋友不妨點擊這里了解更多。