過去一年，天璣9000讓聯(lián)發(fā)科在高端旗艦機市場掀起了一場“旋風”。全球知名市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)八個季度保持第一的領先地位，且在高端手機市場的份額有顯著增長。另據IDC數據顯示，今年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機SoC市場的份額達38%，市占率第一，足見市場對聯(lián)發(fā)科天璣芯片的認可度之高。
能夠取得如此成績，在當下的智能手機市場環(huán)境中可謂是相當不易。伴隨著《原神》《使命召喚手游》等高品質3A手游接連問世，整個旗艦手機市場的迭代速度大大加快，傳統(tǒng)“高性能與低功耗”的矛盾愈演愈烈，消費者在選購新機型時變得更加謹慎，這種情況下唯有洞察市場變化的廠商才有機會取得先機。
悄然興起的應用市場變革
經過兩三年的迅猛發(fā)展之后，國內5G產業(yè)逐漸從最初級別的商用進入到了深層次的應用領域，5G終端市場快速爆發(fā)，各領域的創(chuàng)新應用正在對整個產業(yè)鏈產生牽引作用，5G芯片市場也因此發(fā)生著全新變化。
一是5G場景化應用不斷加速，推動5G芯片不斷向高性能、場景化方向演進。隨著5G基站在全國范圍內的快速普及，5G商用步伐不斷提速，一大批場景化的各類應用與技術加速融合，如本地AI芯片、多攝像頭、4K視頻、AR/VR和3D游戲等對手機的數據處理能力和響應速度提出了更高的要求，大大增加了智能手機對存儲類芯片和處理器芯片的需求，并引導5G芯片不斷向場景化、高性能方向轉變。
二是5G產品正在向“從1到10、從有到優(yōu)”方向前進，用戶除了關注性能之外，更關注體驗的舒適度。在滿足高性能的基礎上，用戶還對視頻分辨率、清晰度、刷新率等提出了更高要求，比如游戲用戶在玩手機游戲時，就對手機的溫控水平、散熱等有直接的需求，甚至于包括玩游戲時的續(xù)航能力也有直接需要，這些都要求芯片廠商對用戶的現(xiàn)實體驗給予關注。
三是解決“高能高耗”的傳統(tǒng)矛盾愈發(fā)迫切，“高能低耗”成5G芯片廠商們面臨的剛性約束條件。如前文所述，5G時代對芯片性能的高要求，帶來了另一個潛在難題即“高能高耗”問題，但這個痛點長期未能得到有效解決，并逐漸成為終端廠商創(chuàng)新與用戶體驗提升的桎梏。
但在5G終端大規(guī)模出貨以及5G應用逐年提升的情況下，性能與耗損的平衡變得越發(fā)重要，散熱、續(xù)航、溫控都對功耗提出了現(xiàn)實約束，這種情況下“高能低耗”日漸成了芯片廠商們面臨的剛性約束條件。
聯(lián)發(fā)科在去年12月份發(fā)布的天璣9000，由于率先完成了“高能低耗”的關鍵一躍，因此在業(yè)界廣受歡迎，并迅速成為旗艦市場的標桿性產品，即能很好地說明市場對于5G高端芯片的期待。
旗艦市場迎來又一“力作”
在天璣9000基礎上，全新升級更迭的天璣9200在各方面更上一層樓，進一步增強了各方面的性能和體驗，有望成為其延續(xù)旗艦市場成績的“又一力作”。
首先是硬件方面，天璣9200一如既往地繼承了天璣9000的優(yōu)良性能，并有望刷新后者的紀錄。據悉，天璣9200沿襲了天璣系列的高性能、高能效、低功耗基因，并在游戲、攝像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得了新突破。
比如CPU方面，天璣9200采用的是臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構為高性能和高能效保駕護航。天璣9200搭載八核旗艦CPU，其中包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz主頻的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持純64位應用，處于業(yè)界領先地位。多核配合相得益彰，大核能打，小核能省，CPU性能再居安卓第一，并刷新此前創(chuàng)造的記錄。
在GPU方面，天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移動端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術，圖形渲染能力更強。天璣9200的圖形性能和能效史無前例的提升，以及硬件級移動光追技術的實現(xiàn)，已經使其在該領域擁有了引領性的實力。
在通信技術方面，天璣9200支持高速5G網絡以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接，并配合多種智能場景實現(xiàn)“無縫連接”；在藍牙連接技術上，天璣9200支持新世代藍牙音頻 LE Audio，綜合抗干擾能力更強。
在存儲方面，去年天璣9000全球首發(fā)支持了LPDDR5X 7500Mbps內存，帶動了LPDDR5X在手機端的應用。此次天璣9200又首發(fā)支持了更高帶寬的LPDDR5X 8533Mbps內存，帶來了存取速率13%的提升。
另外，聯(lián)發(fā)科天璣9200首發(fā)帶來了多循環(huán)隊列技術，可以大幅加速UFS 4.0的讀寫能力。通常存儲性能的提升是依賴于閃存芯片性能的提升，但是在數據傳輸到閃存的時候，還是要一個個排隊通過CPU來進行處理，而多循環(huán)隊列技術是利用了多核CPU來進行同時處理，8核的天璣9200相當于同時擁有8個傳輸通道，這使其傳輸速率有了非常顯著的提升。
其次，智能化、場景化效果極為顯著。天璣9200搭載的MediaTek第六代AI處理器APU 690，高能效AI架構較上一代提升了35%的AI性能，并且借助快速、精準的AI圖像捕捉和降噪技術，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業(yè)大片。
顯示方面，天璣9200搭載MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持全場景高品質HDR顯示，實現(xiàn)更流暢的顯示效果。游戲方面，移動光追技術的實現(xiàn)可為游戲玩家?guī)砀鼤晨?、更真實、更具沉浸感的游戲體驗?？梢哉f，天璣9200在智能化、場景化方面較上一代有了巨大的躍升。
最后，能耗問題得到繼續(xù)優(yōu)化。天璣9200的卓越工藝集成170億個晶體管，聯(lián)發(fā)科采用了獨家的創(chuàng)新旗艦封裝設計來增強散熱能力，令芯片散熱能力提升10%，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續(xù)穩(wěn)定輸出。
其實，天璣9200的降功耗不只是體現(xiàn)在CPU環(huán)節(jié)，包括APU、GPU（降耗41%）連帶著通信功能等各環(huán)節(jié)，都體現(xiàn)著聯(lián)發(fā)科“降功耗”的誠意。不難預見，軟硬件的雙進化必然給旗艦機型用戶帶來完全不同的市場體驗。
旗艦芯片的蝴蝶效應
從市場層面來看，聯(lián)發(fā)科從發(fā)布天璣9000到發(fā)布天璣9200，中間相隔僅僅不到一年的時間，這一來體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的高效研發(fā)能力，二來則符合其一貫“穩(wěn)扎穩(wěn)打”的品牌節(jié)奏。也正是這種品質，讓其每一次新出的旗艦芯片都能掀起蝴蝶效應，對整個行業(yè)產生持久影響力。
一方面，聯(lián)發(fā)科長期的技術經驗積累和手機廠商的認可，讓其在5G時代能夠不斷實現(xiàn)“品牌躍遷加速度”，旗艦芯片的升級即是現(xiàn)實體現(xiàn)。在5G時代，聯(lián)發(fā)科選擇在中高端市場發(fā)力，一來積累手機廠商信任，二來可以利用其多年深耕手機芯片行業(yè)的經驗，尋求反超對手的良機。
經過過去幾年的努力，聯(lián)發(fā)科的這一戰(zhàn)略已經取得了明顯實效，其靠著天璣9000系列、天璣8000系列、天璣1200/1100系列等產品，在中端、高端旗艦市場獲得了大量的份額。依托站穩(wěn)中高端市場積累起來的規(guī)模，提升出貨量，從而獲得更高的話語權，同時可以跟手機廠商深度綁定，然后再基于海量的手機用戶反饋和研發(fā)方向不斷推進軟硬件迭代，為市場帶來更好的產品。
據Counterpoint報告內容顯示，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量已經連續(xù)八個季度實現(xiàn)了“連冠”，其在5G市場的翻身逆襲已經是板上釘釘了。而天璣9200的出現(xiàn)，必將進一步夯實其在高端旗艦市場的影響力和知名度。
另一方面，智能手機市場格局日益穩(wěn)固，頭部廠商品牌集中度提升，高端化博弈加劇，客觀上推動頭部廠商尋求更多元化、差異化的解決方案，而聯(lián)發(fā)科則提供了這種可能性。
經過多年的拼殺之后，國內5G智能手機市場基本為OPPO、vivo、小米、榮耀等幾家所占據，同時中低端市場被滲透完成，各路廠商圍繞高端手機的比拼日漸提速。從目前公開的信息來看，包括小米、OPPO、vivo、榮耀等在內的主流廠商都宣布了高端手機計劃，這種情況下高端機市場的博弈將變得愈發(fā)激烈。
而聯(lián)發(fā)科憑借其與上下游廠商以及供應鏈伙伴的良好關系，將有希望為高端機的差異化提供良好解決方案。天璣9000與天璣9200一脈相承的高水平，正是得益于臺積電4nm制程與Armv9架構平臺，以及其聯(lián)合運營商、AI廠商以及抖音等應用廠商的共同助力，這也體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科調動上下游廠商的強大號召力。而這種密切的戰(zhàn)略合作關系，以及本來就先行一步的5G應用能力，必然是高端手機廠商們的最強助攻。
總之，基于旗艦芯片打開的新市場格局，聯(lián)發(fā)科得以不斷放大其行業(yè)影響力和知名度，一步一個腳印地站穩(wěn)高端市場。
高端芯片迎來最“強”鯰魚
值得注意的是，經過近兩年的發(fā)展，5G終端的“換機紅利”告一段落，新的應用創(chuàng)新尚有瓶頸，因而市場開始越來越多地將目光轉到了算法上，芯片對于終端表現(xiàn)的重要性進一步提升，而天璣9200的推出或如同當初的天璣9000一樣，成為“攪動”行業(yè)活力的“鯰魚”。
對于智能手機廠商而言，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的強大號召力，將對智能手機廠商穩(wěn)固“基本盤”、擴大新增量發(fā)揮實際效用。據市場研究與咨詢機構StrategyAnalytics發(fā)布報告指出，2022年Q3全球智能手機出貨量同比下降9%，至2.97億部，這是智能手機銷量連續(xù)第五個季度出現(xiàn)年度下滑。而據Counterpoint統(tǒng)計，截至2022年Q2全球5G手機占手機出貨量的49.9%，已經超越4G手機的49.7%，成為主力機型。而在國內市場，這一比例則更高，5G用戶已經成為絕對主力。
據悉，在2022年前三季度全球眾多頭部手機廠商中，三星、蘋果等廠商依舊是增長最快的廠商（基本上都是高端品牌），牢牢占據頭部位置。另外，處于高端市場的折疊屏產品，在2022Q3實現(xiàn)了單季度100萬臺的出貨量，實現(xiàn)同比246%的增幅，創(chuàng)有史以來最大單季度出貨量。這些都從側面說明了高端5G手機在當下手機廠商中的重要性，而一眾手機廠商的產品高端化正與天璣品牌的高端化相吻合，并有望激發(fā)出完全不同的火花。甚至可以說，憑借天璣系列此前超高的市占率和出貨量，手機廠商的高端旗艦與天璣的合作可謂是珠聯(lián)璧合，對其“保存量、求增量”將起到極大的促進作用。
對整個行業(yè)而言，不斷推新的研發(fā)節(jié)奏和硬件進化，有利于整個行業(yè)乃至產業(yè)鏈加速進化，從而大大加快5G應用普及的創(chuàng)新進程，形成良性循環(huán)的飛輪效應，帶動處理器市場進入新的景氣周期。
站在當下來看，5G商用正處于較為初級的階段，3D游戲、AR/VR、AI、8K視頻等應用正在孕育，但尚且還沒有發(fā)揮起帶動整個市場的作用，這種情況下行業(yè)迫切需要從底層硬件上給予這些創(chuàng)新的技術應用以“發(fā)展的土壤”，支持其逐步達到商業(yè)化所需的成熟條件。隨著技術應用的成熟以及用戶需求的提升，5G終端將迎來新的繁榮周期，而這又必然帶動5G芯片產業(yè)迎來新的景氣周期。
從這個方面來看，聯(lián)發(fā)科大膽采用最新的技術應用，通過最“超前”的方式來讓用戶提早體驗到5G應用的樂趣，或將有利于整個行業(yè)的加速進化。