根據(jù)@草Grass草?最新爆料，華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這相當(dāng)大的進(jìn)步，預(yù)計(jì)在功耗以及發(fā)熱控制等方面有著更好的提升。在處理器架構(gòu)方面，麒麟970將會采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP。

雖說并沒有明確核心數(shù)、核心頻率等細(xì)節(jié)，但根據(jù)華為一貫的戰(zhàn)略，其將會打田忌賽馬的時(shí)間差，比驍龍835高那么點(diǎn)，搶占驍龍845登場前的時(shí)間制霸。在網(wǎng)絡(luò)制式方面，麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，和三星Exynos 8895在一個(gè)水準(zhǔn)。此外該處理器還將提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的一些特性。

當(dāng)然根據(jù)華為的特性，或許這枚處理器在發(fā)布時(shí)會美如畫，在實(shí)際終端搭載會有功能上的閹割吧。

文章來源：ZAEKE知客