對于高通而言，2018可謂是流年不利。在失去了蘋果這個大客戶后，高通業(yè)績自上市后首次出現(xiàn)虧損。財報數(shù)據(jù)顯示，高通2018財年虧損48.64億美元。

巨額的虧損之下，5G成為高通不能錯失的機(jī)遇。為了搶占先機(jī)，高通推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片驍龍855。在發(fā)布會上，高通稱驍龍855是全球首個5G商用芯片，使用先進(jìn)的7nm制造工藝，并集成了首個視覺單元ISP。讓人匪夷所思的是，驍龍855支持5G是通過外掛基帶實(shí)現(xiàn)的，而不是內(nèi)建Modem。

今年8月的時候，高通官方發(fā)布了一條微博，下一代移動平臺采用7nm制造工藝，可以與驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。由此來看，高通在5G芯片上的準(zhǔn)備并不充分，因?yàn)橥鈷旎鶐且粋€不成熟的解決方案，此前的4G芯片，都是內(nèi)建Modem。從技術(shù)上來說，驍龍855使用外掛基帶并沒有不妥之處，但外掛基帶與手機(jī)芯片之間要想?yún)f(xié)調(diào)工作，設(shè)計(jì)難度還是非常大的。

由于驍龍855與基帶不是一體式封裝，并行電路之間不停的數(shù)據(jù)交換也容易導(dǎo)致信號受影響，或是反過來影響信號接收質(zhì)量，因而出現(xiàn)斷流、耗電發(fā)熱等問題。所以，外掛基帶引發(fā)的最大問題就是信號的不穩(wěn)定以及功耗增加。更重要的一點(diǎn)是，驍龍X50是2017年上市的產(chǎn)品，使用的是老掉牙的28nm制造工藝，這勢必會引發(fā)功耗過大的問題。

不難預(yù)測，一旦驍龍855與X50基帶協(xié)作出現(xiàn)問題，就會出現(xiàn)發(fā)熱量大，功耗高的情況。一些拿到驍龍855芯片的手機(jī)廠商，已經(jīng)出現(xiàn)了發(fā)熱量大，功耗過高的問題。今年8月份，摩托羅拉推出了搭載驍龍855處理器的Z3。據(jù)摩托羅拉的技術(shù)人員透露，支持5G網(wǎng)絡(luò)的Z3擁有4個天線模塊，這導(dǎo)致機(jī)身很臃腫。此外，Z3還出現(xiàn)了發(fā)熱量大和功耗高的問題，這都是驍龍855與X50基帶不兼容的后遺癥。

作為一項(xiàng)不成熟的技術(shù)解決方案，驍龍855外掛X50基帶是高通為了搶占5G先機(jī)的無奈之舉，這同樣也成為高通在5G競爭中的一大短板。在發(fā)熱這個問題上，高通曾經(jīng)是吃過大虧的，2015年時，驍龍810發(fā)熱量大的問題，讓高通摔了一個大跟頭，市場份額也遭遇競爭對手聯(lián)發(fā)科的蠶食。

當(dāng)時，高通驍龍810處理器由于發(fā)熱量過大引發(fā)了用戶的大量投訴，而高通卻把責(zé)任推給了負(fù)責(zé)驍龍810生產(chǎn)的臺積電，并表示20nm的制造工藝導(dǎo)致了發(fā)熱量過大。然而，同樣使用20nm制造工藝生產(chǎn)的三星獵戶座卻不存在這一問題。有業(yè)內(nèi)人士透露，驍龍810發(fā)熱量過大，是因?yàn)楦咄ǖ腒yro核心開發(fā)過慢，趕不上用于驍龍810進(jìn)度，只能先采權(quán)宜之計(jì)使用ARM核心。截至目前，驍龍810發(fā)熱量大的問題仍舊沒有徹底解決。再看眼下，驍龍855沒有使用內(nèi)置5G基帶這個成熟方面，而是使用外掛X50基帶的方式，同樣是為了搶占5G而推出的一個不成熟技術(shù)方案。

不可否認(rèn)，在失去了蘋果這個大客戶后，5G對高通而言是一個巨大的商業(yè)機(jī)遇，但這不能成為高通可用不成熟解決方案，滿足營銷需要的理由。在驍龍810發(fā)熱量太大，讓高通遭受重創(chuàng)的前車之鑒下，發(fā)熱量大、功耗高的驍龍855外掛基帶或許會讓業(yè)績糟糕的高通面臨更大的挑戰(zhàn)。稍有不慎，高通在5G時代或許會被聯(lián)發(fā)科、三星和海思等對手超越，這才是最大的危機(jī)。