Exynos系列處理器是三星與高通驍龍系列分庭抗禮的核心產(chǎn)品之一，雖然目前該系列處理器基本只出現(xiàn)在三星自家手機中，但其技術(shù)方面的領(lǐng)先一直是有目共睹的。日前，三星在宣布自己CES 2018創(chuàng)新獎名單時，首次公開了下一代旗艦芯片——Exynos 9810移動SoC芯片。

這是三星最新的旗艦處理器，內(nèi)建第三代自研CPU核心，升級的GPU，千兆LTE基帶（業(yè)內(nèi)首個支持6CA載波聚合），使用第二代10nm工藝打造，預計Exynos 9810的峰值速率也將達到下行Cat.18，即1.2Gbps，追平麒麟970。

盡管還未確認，但幾乎可以肯定，CPU應(yīng)該是基于Cortex A75打造的貓鼬M2，GPU應(yīng)該是基于Maili G72打造的多核（MP12以上）。而這款產(chǎn)品顯然也將對標高通還未正式開售的驍龍845處理器，并有望在明年的Galaxy S9上正式發(fā)售。

三星Exynos系列處理器因三星半導體技術(shù)的強勢，在手機行業(yè)中頗具競爭力。不出意外的話，這款產(chǎn)品在整體的性能與功能上有能力與高通驍龍845抗衡，不過其是否將內(nèi)建人工智能加速技術(shù)，目前不得而知，但采用該類技術(shù)的蘋果A11與麒麟970已經(jīng)走在了前面，三星Exynos 9810很可能也將跟進這一技術(shù)。