【鋒巢網(wǎng)】

新一代的蘋果硅芯片隨著公司新M1 Ultra SoC(系統(tǒng)芯片)的發(fā)布而到來，這是蘋果M1芯片組的最新產(chǎn)品，比目前發(fā)布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加強(qiáng)大。

M1 Ultra的關(guān)鍵是蘋果的UltraFusion架構(gòu)——由于M1 Max提供了2.5TB/s的處理器間連接，蘋果將兩個(gè)獨(dú)立的M1 Max芯片有效地融合在一起，形成一個(gè)單一的大規(guī)模SoC。這種設(shè)計(jì)讓蘋果在M1 Ultra上的M1 Max芯片的規(guī)格幾乎翻了一番:20個(gè)CPU核(16個(gè)性能和4個(gè)效率)，64個(gè)GPU核，32核人工智能處理神經(jīng)引擎，以及高達(dá)128GB的內(nèi)存。蘋果公司表示，M1 Ultra的性能是普通M1的8倍。

蘋果也對(duì)其新的大容量芯片做出了一些重大的性能聲明:蘋果表示，它提供了比“16核PC桌面”更好的CPU性能，同時(shí)使用更少的100W功耗，以及比“最高端離散GPU”更接近的GPU性能，同時(shí)使用更少的200W功耗。(蘋果并未透露它的測(cè)試對(duì)手是哪些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，顯然，一旦我們能夠測(cè)試M1 Ultra，我們就必須親自驗(yàn)證這些說法。)

M1 Ultra將首次在新的Mac Studio臺(tái)式機(jī)上亮相，蘋果在發(fā)布會(huì)上宣布了與新芯片一起發(fā)布的新臺(tái)式機(jī)(看起來很像一大堆Mac Mini臺(tái)式機(jī))。作為參考，最初的M1芯片在MacBook Air、入門級(jí)MacBook Pro和Mac Mini上發(fā)布，但最終也出現(xiàn)在蘋果彩色iMac的重新發(fā)布和2020年的iPad Pro平板電腦上，因此，在接下來的幾個(gè)月里，我們可能會(huì)看到M1 Ultra出現(xiàn)在其他蘋果臺(tái)式電腦上(比如更強(qiáng)大的新型蘋果硅驅(qū)動(dòng)Mac Pro)。