英特爾推出超越3nm芯片的計劃

【烽巢網(wǎng)】

今年早些時候，英特爾宣布，他們計劃奪回CPU制造的領先地位，并在PC世界占據(jù)毫無疑問的領導地位。但當時人們并不知道他們?nèi)绾握嬲龑崿F(xiàn)這些目標。

而最近英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger和技術發(fā)展高級副總裁Ann Kelleher博士詳細闡述了公司未來的計劃。首先，英特爾正在重新命名其制造節(jié)點。曾經(jīng)是10nm的“增強型superfin”現(xiàn)在定義是“7”。但公平地說，工藝節(jié)點的納米測量不再真正對應任何物理的東西，就密度而言，英特爾目前的10納米芯片足以和臺積電和三星的7納米芯片競爭。

除了7nm之外，英特爾還將以每年進行重大產(chǎn)品更新的積極發(fā)布計劃為目標。我們預計他們的Alder Lake芯片將在今年秋季推出，這款芯片將混合高功率和低功率內(nèi)核，隨后是現(xiàn)在的4nmMeteor Lake芯片，將轉向“tile”(小芯片組)設計，并結合英特爾的3D堆疊芯片技術fooveros。

除此之外，英特爾還為基于euv的3nm節(jié)點規(guī)劃了技術，該技術將使用高能制造工藝來簡化芯片制造，并為埃節(jié)點設計了“20A”。這是100億分之一米(意味著它是2納米)，英特爾希望在2025年開始生產(chǎn)18A節(jié)點的產(chǎn)品。再一次，雖然節(jié)點的測量不再與物理結構相對應，硅原子的面積只有2埃寬，所以這些都是非常小的晶體管。

英特爾的發(fā)布計劃似乎過于激進，而且它在實現(xiàn)新節(jié)點目標方面也沒有最好的記錄，但如果它能接近這些目標，那么就可以預計，未來幾年筆記本電腦和臺式機的性能將會得到大幅提升。