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今日，外媒曝光了一組iPhone 11S的渲染圖。

圖片顯示，iPhone 11S依舊延續(xù)了劉海屏涉及，但尺寸明顯減小，邊框采用了與iPhone 4相似的立體設(shè)計(jì)，機(jī)身背部采用了浴霸四攝。

此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤便在報(bào)告中指出，蘋果將于2020年發(fā)布iPhone 11S，并稱該款iPhone將支持5G。

同時(shí)，他指出，新的iPhone將對類載板PCB（SLP）進(jìn)行調(diào)整，面積預(yù)計(jì)會(huì)比目前增加10%-15%，線寬間距會(huì)更細(xì)，介質(zhì)損耗和熱膨脹系數(shù)會(huì)更低，玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)溫度會(huì)提高。

至于價(jià)格，郭明錤表示，新一代iPhone的價(jià)格可能會(huì)較現(xiàn)在提高30%-35%左右。

目前，還未有更多信息流出，相知道關(guān)于新款iPhone的更多消息，請時(shí)刻關(guān)注烽巢網(wǎng)資訊。