去年，高通與蘋果決裂，一場激烈的專利訴訟戰(zhàn)相繼在全球各地上演。最終，蘋果今年發(fā)布的三款手機中，使用了英特爾的基帶，高通業(yè)績因此滑落低谷。

在過去的一年里，蘋果與高通對簿公堂，最大的受益者是英特爾。自iPhone 7這一代產(chǎn)品中引入英特爾的基帶后，一直到今年，英特爾才成為蘋果手機基帶的唯一供應(yīng)商。然而，英特爾與蘋果還在蜜月期，就傳來了高通要與蘋果握手言和的消息。

來自外媒的消息稱，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)接受媒體采訪時表示，高通和蘋果正站在解決糾紛的“門口”。并一再表示，高通愿意與蘋果合作，尤其是在5G上。另據(jù)莫倫科普夫透露，高通和蘋果即將找到解決方案，而且兩家公司一直在協(xié)商，今年下半年或明年，兩家公司就能達成一致。

如此清晰的時間表，這說明高通和蘋果的專利訴訟官司最終將會以和解收場。屆時，高通仍然會成為蘋果手機基帶的供應(yīng)商，英特爾將由唯一的供應(yīng)商，再次淪為蘋果供應(yīng)商的一個配角。如果高通與蘋果明年達成和解，下一代蘋果手機的基帶，將不再由英特爾一家提供。這樣算下來，英特爾與蘋果的蜜月期，僅僅持續(xù)了一年的時間。

更糟糕的是，一旦失去蘋果這個大客戶，英特爾在移動終端領(lǐng)域的影響力會大幅下滑。熟悉英特爾的人都非常清楚，英特爾一直有手機芯片研發(fā)隊伍。只是，2006年英特爾出售了XScale手機芯片部門，暫時告別了移動終端領(lǐng)域。在高通成為手機芯片領(lǐng)域的霸主，市值一度超過英特爾后，英特爾才意識到犯了一個大錯誤。

在賣掉手機芯片部門6年后，英特爾重回手機芯片市場，推出了一款Medfield凌動處理器。隨后，聯(lián)想發(fā)布了一款搭載英特爾Medfield凌動處理器的智能手機K800。從市場表現(xiàn)來看，英特爾重新芯片領(lǐng)域第一炮并未打響，使用X86架構(gòu)的凌動處理器最終被合作伙伴拋棄。從2012年回歸手機芯片市場至今，6年時間過去了，英特爾這個苦媳婦最終熬成婆，成為蘋果的唯一合作伙伴。

不可否認，從蘋果手機基帶的供應(yīng)商之一，變成蘋果手機唯一的基帶供應(yīng)商，英特爾成功了。事實并非如此，因為除了蘋果這個客戶外，至今沒有其他手機品牌要使用英特爾的基帶，畢竟高通和聯(lián)發(fā)科的手機芯片都內(nèi)置了基帶。從這一角度來看，一旦高通與蘋果和解了，對英特爾業(yè)績的影響還是比較大的。

可以肯定的一點是，高通如果與蘋果和解，高通勢必做出很大的讓步。具體來說，高通的讓步是降低對蘋果的專利授權(quán)費率。眾所周知，高通的專利授權(quán)費用，是按照手機售價5%的比例繳納。從高通以往的財報數(shù)據(jù)來看，蘋果每個季度要向高通支付10億美元的專利授權(quán)費用，畢竟每部蘋果手機的售價在6000元左右。在失去了蘋果這個合作伙伴后，高通業(yè)績首次虧損。所以，如果高通不降低對蘋果的專利授權(quán)費用，蘋果為何與高通和解?

從表面來看，擁有上萬項核心專利的高通，在專利訴訟戰(zhàn)中占據(jù)優(yōu)勢。殊不知，蘋果與英特爾的合作，對高通業(yè)績已經(jīng)形成重創(chuàng)。如果高通不與蘋果重修舊好，在5G的競爭中，高通的業(yè)績還會大幅下滑。就現(xiàn)狀而言，5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)不再是高通一家獨大的格局，聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星和華為都成為高通的強有力的對手。毋庸置疑，失去了蘋果，高通在5G時代面臨更大的挑戰(zhàn)，這也是高通向蘋果服軟的原因所在。

雖說高通還未與蘋果正式和解，但這一天很快就會到來。為了挽回蘋果這個大客戶，高通一定會下血本，在專利授權(quán)費用方面，給蘋果一個大折扣。事實上，蘋果起訴高通，也是因為專利授權(quán)費用過高。一旦高通與蘋果和解，最受傷的不僅僅是英特爾，高通也很受傷，而蘋果則是最大的受益者。