烽巢網(wǎng)12月11日訊，LG旗下的智能手機(jī)雖然在國內(nèi)幾乎消失，但其在旗艦手機(jī)的創(chuàng)新能力依然稱得上世界一流，此前推出的雙屏幕LG V10、模塊化手機(jī)LG G5等產(chǎn)品可謂膾炙人口，而盡管LG智能手機(jī)已經(jīng)虧損了10個(gè)季度，但其依然未放棄這一領(lǐng)域的研發(fā)投入。

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根據(jù)外媒GSMArena報(bào)道，LG的一項(xiàng)新專利曝光，專利顯示LG正在研發(fā)虹膜掃描技術(shù)，與三星的技術(shù)不同，LG的虹膜識別通過前置攝像頭就能完成，這樣就減少了正面的開孔。

專利文件中還提到，虹膜識別傳感器能根據(jù)環(huán)境的變化調(diào)整精度、根據(jù)距離的變化調(diào)整識別速度，在任何光線下，都能順利完成虹膜識別功能。GSMArena表示，這款產(chǎn)品可能出現(xiàn)在2018年上半年的LG G7上，以抗衡即將在CES2018上亮相的Galaxy S9。

產(chǎn)品配置方面，LG G7或?qū)⒉捎萌嫫猎O(shè)計(jì)，搭載高通驍龍845處理器，可能在明年的MWC2018上正式登場。

烽巢辣評：LG的手機(jī)從來不缺乏創(chuàng)新，它締造了首款500萬像素手機(jī)，首款雙鏡頭手機(jī)，首款雙核手機(jī)，但卻無法避免自家產(chǎn)品走向邊緣化，對于LG來說，它更應(yīng)該清楚自身的產(chǎn)品短板或缺陷究竟在哪里，而非增加不痛不癢的賣點(diǎn)，針對性的解決了這些問題，才有機(jī)會迎來新生。

采用10nm技術(shù)的高通驍龍835目前已經(jīng)成為主流的旗艦級芯片，而在蘋果A11、華為麒麟970等新品亮相后，高通下一代旗艦處理器驍龍845也已經(jīng)蓄勢待發(fā)了。不過微博爆料人@i冰宇宙卻率先曝光了驍龍845的下一代處理器平臺——驍龍855。

根據(jù)爆料的微博圖片，高通驍龍855采用了7nm工藝制程，并采用自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，對X86有很好的優(yōu)化，有著低能耗高能效的架構(gòu)，此外，@i冰宇宙在微博上表示：“買AP送超聲波屏下指紋傳感器，這個(gè)捆綁銷售會很受歡迎?！庇纱藖砜?，屆時(shí)超聲波屏下指紋識別技術(shù)已經(jīng)成熟。另一方面，從驍龍855移動(dòng)平臺的大幅升級來看，驍龍845似乎將為一款過渡產(chǎn)品。

雖然高通驍龍855的商用時(shí)間還不確定，但7nm技術(shù)顯然已經(jīng)將是下一代的CPU制程。而驍龍845這款離我們更近的芯片，或?qū)⑹装l(fā)于三星Galaxy S9，屆時(shí)高通芯片能否繼續(xù)引領(lǐng)當(dāng)前的Android手機(jī)市場，我們拭目以待。