5G紅利刺激下,智能終端的戰(zhàn)爭(zhēng)焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起,高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?;鞈?zhàn)。
基于手機(jī)廠商5G產(chǎn)品的密集規(guī)劃,今年5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片,并一起發(fā)布了手機(jī)新品。去年以天璣1000傲視整個(gè)5G芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科,在5月7日推出了基于旗艦再升級(jí)的全新天璣1000+,同時(shí)還透露iQOO將成為首個(gè)搭載天璣1000+的終端廠商,并有多家廠商也即將采用。
站在芯片和終端市場(chǎng)看,過(guò)去聯(lián)發(fā)科和國(guó)產(chǎn)主流手機(jī)廠商合作密集,但一直以中端手機(jī)市場(chǎng)為主?,F(xiàn)在,天璣1000系列的旗艦級(jí)5G芯片讓聯(lián)發(fā)科吸引到更多高端市場(chǎng)的目光,而以天璣1000系列和天璣800系列組成的旗艦到中高端5G芯片全系列布局,已經(jīng)表明5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科的野心是整個(gè)5G全產(chǎn)品線(xiàn)市場(chǎng)。
5G芯片市場(chǎng)有了新變量
4G時(shí)代的十余年機(jī)海混戰(zhàn)后,高端芯片市場(chǎng)目前基本被高通、蘋(píng)果、華為所分割。但市場(chǎng)格局的變數(shù)始終存在,在4G到5G的過(guò)渡階段,聯(lián)發(fā)科毫無(wú)疑問(wèn)正在成為高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的一個(gè)巨大新變量。
去年讓整個(gè)高端芯片市場(chǎng)猝不及防的天璣1000系列是極好的證明。去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000,在多項(xiàng)技術(shù)上做到了全球首發(fā)和領(lǐng)先,而且多項(xiàng)性能跑分位居第一,比如安兔兔總跑分超51萬(wàn)分,遠(yuǎn)超當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上的所有高端芯片,AI跑分也同時(shí)位居第一??梢哉f(shuō),天璣1000系列就是聯(lián)發(fā)科最早扔進(jìn)5G市場(chǎng)的一個(gè)“王炸”。
具體來(lái)看,天璣1000系列在設(shè)計(jì)理念上展現(xiàn)了超越同時(shí)期產(chǎn)品的策略,比如首個(gè)搭載5G雙載波聚合技術(shù)、首個(gè)支持5G雙卡雙待等。這些超前的技術(shù)和設(shè)計(jì)組合,一度讓天璣1000系列站在了5G芯片的制高點(diǎn)。
更重要的是天璣1000系列為市場(chǎng)和消費(fèi)者帶來(lái)了足夠的驚喜和價(jià)值。從消費(fèi)者角度看,天璣1000系列的雙載波聚合技術(shù)能夠?qū)?G的上行和下行速度成倍提升,比如Sub-6Ghz頻段的下載速度可以達(dá)到全球最快的4.7Gbps,現(xiàn)網(wǎng)速度更是不在話(huà)下;而5G+5G雙卡雙待,不僅能夠讓消費(fèi)者更自由的選擇資費(fèi)套餐,還可以通過(guò)雙sim卡讓消費(fèi)者享受更好的5G體驗(yàn)。從行業(yè)角度看,擁有真5G能力的天璣1000系列在競(jìng)爭(zhēng)力上的強(qiáng)勢(shì)是一種公開(kāi)鞭策,同時(shí)也對(duì)行業(yè)研發(fā)5G芯片的整體進(jìn)度產(chǎn)生了充分的提速效應(yīng)。
現(xiàn)在,全面升級(jí)的天璣1000+正式登場(chǎng),作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,天璣1000+在綜合性能和關(guān)鍵技術(shù)上都進(jìn)行了顯著升級(jí),包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭載全新的MiraVision畫(huà)質(zhì)引擎、以及升級(jí)版的HyperEngine2.0游戲技術(shù)等。
從天璣1000到天璣1000+,5G芯片市場(chǎng)已然避不開(kāi)聯(lián)發(fā)科的光芒。據(jù)了解多款搭載天璣系列5G芯片的終端將陸續(xù)發(fā)布。隨著5G手機(jī)的不斷普及,聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)會(huì)成為一個(gè)持續(xù)施壓者,其他廠商不得不祭出更多的競(jìng)爭(zhēng)策略,以應(yīng)對(duì)來(lái)勢(shì)洶洶的聯(lián)發(fā)科。
5G檢驗(yàn)技術(shù)護(hù)城河
5G的突然升溫,對(duì)芯片廠商們其實(shí)是一個(gè)全面大考。一方面,5G芯片大家都是第一次做,最終產(chǎn)品能不能達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期,能不能打動(dòng)苛刻的手機(jī)廠商和消費(fèi)者非常關(guān)鍵,尤其是聯(lián)發(fā)科和高通這樣的獨(dú)立芯片廠商。因?yàn)槿A為和蘋(píng)果都是“二合一”廠商,手機(jī)和芯片都做,但聯(lián)發(fā)科和高通不同,它們的芯片必須接受市場(chǎng)化的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
另一方面,5G有全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),芯片廠商方案的差異化在產(chǎn)品最終性能上會(huì)有很大的體現(xiàn),比如聯(lián)發(fā)科的天璣1000,選擇了Arm最新的旗艦級(jí)CPU和GPU架構(gòu),并采用了業(yè)內(nèi)贊譽(yù)極高的集成式5G基帶設(shè)計(jì),一度拿下“最強(qiáng)5G芯片”的稱(chēng)號(hào)。
聯(lián)發(fā)科敢于角逐暗流洶涌的5G 市場(chǎng),其實(shí)靠的還是20多年來(lái)積累的深厚技術(shù)底子。根據(jù)此前報(bào)道,聯(lián)發(fā)科每年在研發(fā)方面的總投入在500億新臺(tái)幣以上,而且聯(lián)發(fā)科的5G戰(zhàn)略非常超前,5年前已經(jīng)開(kāi)始落實(shí)并發(fā)力5G戰(zhàn)略,目前擁有超千名工程師組成的5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)。對(duì)5G的超前布局和大規(guī)模投入,已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科處于5G競(jìng)爭(zhēng)的前列,擁有一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
過(guò)去在2G-4G時(shí)代積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和資源,將決定芯片廠商在5G時(shí)代護(hù)城河的堅(jiān)硬程度和起跑線(xiàn)位置,而對(duì)于5G的投入決心和準(zhǔn)確預(yù)判,則決定了芯片廠商在5G時(shí)代的未來(lái)最終勝負(fù)。聯(lián)發(fā)科能夠最早面向市場(chǎng)推出成熟超前的5G芯片系列,顯然是得益于此。
而且在終端市場(chǎng),消費(fèi)者和手機(jī)廠商都對(duì)5G抱有很高的期望,作為“大腦”和“心臟”的芯片,自然要抱有更先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念,拿出最好的技術(shù),才能給市場(chǎng)帶來(lái)驚喜,也才對(duì)得起5G時(shí)代。
5G下沉的爆發(fā)性紅利
目前5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈處于初期階段,限于高成本和高市場(chǎng)預(yù)期等因素,高端手機(jī)是5G芯片應(yīng)用最自然和最可靠的場(chǎng)景。不過(guò)政策因素對(duì)5G的影響力正在持續(xù)擴(kuò)大,5G技術(shù)和硬件必定會(huì)持續(xù)下沉到中端及以下手機(jī)市場(chǎng),事實(shí)上5G今年開(kāi)始的確已經(jīng)表現(xiàn)出了明顯的下沉趨勢(shì),很多中端新品已經(jīng)搭載了相關(guān)5G芯片。所以說(shuō),這股下沉紅利不僅具有很強(qiáng)的可持續(xù)性,而且規(guī)模還非常巨大。
現(xiàn)在布局5G芯片全產(chǎn)品線(xiàn)可以說(shuō)是一個(gè)非常合適的時(shí)機(jī),尤其是對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),這種戰(zhàn)略的意義存在更高的價(jià)值。
一方面,擁有5G全產(chǎn)品線(xiàn)的聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代可以有更強(qiáng)的話(huà)語(yǔ)權(quán),在中高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。目前看,天璣系列在對(duì)標(biāo)驍龍8系和7系的5G芯片上,已經(jīng)占據(jù)一些明顯優(yōu)勢(shì),比如天璣1000比驍龍865強(qiáng)在5G基帶集成、5G雙卡雙待等方面,能夠給消費(fèi)者帶來(lái)更好和更真實(shí)的5G體驗(yàn),而天璣800系列則比驍龍765 5G擁有更強(qiáng)的CPU、GPU以及AI性能,在不少業(yè)內(nèi)人士看來(lái)有更高的性?xún)r(jià)比??梢?jiàn),通過(guò)對(duì)對(duì)手同級(jí)芯片產(chǎn)品的精準(zhǔn)超越,聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代已經(jīng)擁有更強(qiáng)的攪局能力。
另一方面,全產(chǎn)品線(xiàn)對(duì)未來(lái)5G消費(fèi)紅利有掃蕩式能力,利于聯(lián)發(fā)科在5G芯片時(shí)代的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。具體來(lái)看,5G技術(shù)在3年內(nèi)應(yīng)該會(huì)全面下放到中低端手機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的5G全產(chǎn)品線(xiàn)意味著其在這個(gè)過(guò)程中不會(huì)面對(duì)市場(chǎng)門(mén)檻,而且在聯(lián)發(fā)科熟悉的中端市場(chǎng),提前布局好的5G中端芯片,會(huì)為其更快打開(kāi)市場(chǎng),牢牢鎖定市場(chǎng)份額。
5G時(shí)代下的突變格局
選擇在5G時(shí)代的開(kāi)頭,在高通、華為、蘋(píng)果傲視的高端市場(chǎng)撕開(kāi)一個(gè)口子,聯(lián)發(fā)科相當(dāng)勇敢。
目前有關(guān)5G芯片和5G終端的市場(chǎng)檢驗(yàn)還處于早期,聯(lián)發(fā)科的發(fā)力明顯在提速,除了即將搭載天璣1000+的iQOO外,OPPO已有多款天璣系列芯片的手機(jī)上市,比如搭載天璣1000L的OPPO Reno3、搭載天璣800的OPPO A92s。此外,據(jù)傳vivo、小米、華為等多家主流手機(jī)廠商也被爆將要發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC的新機(jī)。
5G時(shí)代為芯片市場(chǎng)制造了很多的不確定性,主流手機(jī)廠商其實(shí)在產(chǎn)品規(guī)劃方面正在傾向于單一系列產(chǎn)品芯片的階梯式布局打法,這其實(shí)為已有5G全產(chǎn)品線(xiàn)的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了絕佳的突圍機(jī)會(huì)。對(duì)聯(lián)發(fā)科而言,隨著天璣系列產(chǎn)品性能的繼續(xù)上探,做高端5G芯片已經(jīng)不是一件難事,在高端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟只是時(shí)間問(wèn)題。
最為重要的是,聯(lián)發(fā)科儲(chǔ)備技術(shù)、研發(fā)5G芯片的出發(fā)點(diǎn)是真實(shí)的用戶(hù)需求,而非單純的參數(shù)性能,這種用戶(hù)導(dǎo)向的思維將會(huì)使整個(gè)未來(lái)5G市場(chǎng)和消費(fèi)者受益。整個(gè)5G芯片市場(chǎng)或許會(huì)很快意識(shí)到一個(gè)可怕的事實(shí):聯(lián)發(fā)科才是5G時(shí)代最具威脅性的挑戰(zhàn)者。
文/劉曠公眾號(hào),ID:liukuang110
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本周二,聯(lián)發(fā)科舉辦了“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,天璣1000正式亮相。
天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)。屏幕觸控采樣率為240Hz,擁有120Hz刷新率,支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示,響應(yīng)時(shí)間只需30ms。
據(jù)悉,該產(chǎn)品采用7nm工藝進(jìn)行制造。集成了聯(lián)發(fā)科M70 5G基帶和5G調(diào)制解調(diào)器,采用了ARM Cortex-A77和ARM Cortex-A55核心組合,主頻分別為2.6GHz和2.0GHz,GPU選用的是ARM Mali-G77 MC9,主頻為836MHz。搭載了HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎,并使用聯(lián)發(fā)科全新架構(gòu)的獨(dú)立AI處理器APU3.0。
介紹稱(chēng),天璣1000支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)組網(wǎng),以及各代網(wǎng)絡(luò)連接,并支持最新的Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn),上、下行速度均超過(guò)1Gbps。支持雙頻GNSS,涵蓋全球最多衛(wèi)星系統(tǒng),能準(zhǔn)確定位,同時(shí)支持包括自動(dòng)對(duì)焦、曝光、白平衡,降噪、高動(dòng)態(tài)范圍HDR以及AI臉部識(shí)別等多種先進(jìn)的AI相機(jī)功能。
作為聯(lián)發(fā)科重回高端芯片市場(chǎng)的首款產(chǎn)品,天璣1000拿下了多個(gè)全球第一。包括支持5G雙卡雙待、最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量、采用ARM Cortex-A77架構(gòu)+Mali-G77 GPU、支持4K分辨率下60幀谷歌AVI格式,以及五核圖像信號(hào)處理器等,可謂是強(qiáng)勢(shì)回歸。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,天璣1000將引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科推動(dòng)5G發(fā)展與創(chuàng)新。至于它將會(huì)給5G時(shí)代帶來(lái)何等驚喜,讓我們拭目以待吧。
目前消息顯示,天璣1000將于12月底開(kāi)始量產(chǎn),首款終端將于2020年第一季度正式上市。
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對(duì)于高通而言,2018可謂是流年不利。在失去了蘋(píng)果這個(gè)大客戶(hù)后,高通業(yè)績(jī)自上市后首次出現(xiàn)虧損。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,高通2018財(cái)年虧損48.64億美元。
巨額的虧損之下,5G成為高通不能錯(cuò)失的機(jī)遇。為了搶占先機(jī),高通推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片驍龍855。在發(fā)布會(huì)上,高通稱(chēng)驍龍855是全球首個(gè)5G商用芯片,使用先進(jìn)的7nm制造工藝,并集成了首個(gè)視覺(jué)單元ISP。讓人匪夷所思的是,驍龍855支持5G是通過(guò)外掛基帶實(shí)現(xiàn)的,而不是內(nèi)建Modem。
今年8月的時(shí)候,高通官方發(fā)布了一條微博,下一代移動(dòng)平臺(tái)采用7nm制造工藝,可以與驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。由此來(lái)看,高通在5G芯片上的準(zhǔn)備并不充分,因?yàn)橥鈷旎鶐且粋€(gè)不成熟的解決方案,此前的4G芯片,都是內(nèi)建Modem。從技術(shù)上來(lái)說(shuō),驍龍855使用外掛基帶并沒(méi)有不妥之處,但外掛基帶與手機(jī)芯片之間要想?yún)f(xié)調(diào)工作,設(shè)計(jì)難度還是非常大的。
由于驍龍855與基帶不是一體式封裝,并行電路之間不停的數(shù)據(jù)交換也容易導(dǎo)致信號(hào)受影響,或是反過(guò)來(lái)影響信號(hào)接收質(zhì)量,因而出現(xiàn)斷流、耗電發(fā)熱等問(wèn)題。所以,外掛基帶引發(fā)的最大問(wèn)題就是信號(hào)的不穩(wěn)定以及功耗增加。更重要的一點(diǎn)是,驍龍X50是2017年上市的產(chǎn)品,使用的是老掉牙的28nm制造工藝,這勢(shì)必會(huì)引發(fā)功耗過(guò)大的問(wèn)題。
不難預(yù)測(cè),一旦驍龍855與X50基帶協(xié)作出現(xiàn)問(wèn)題,就會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱量大,功耗高的情況。一些拿到驍龍855芯片的手機(jī)廠商,已經(jīng)出現(xiàn)了發(fā)熱量大,功耗過(guò)高的問(wèn)題。今年8月份,摩托羅拉推出了搭載驍龍855處理器的Z3。據(jù)摩托羅拉的技術(shù)人員透露,支持5G網(wǎng)絡(luò)的Z3擁有4個(gè)天線(xiàn)模塊,這導(dǎo)致機(jī)身很臃腫。此外,Z3還出現(xiàn)了發(fā)熱量大和功耗高的問(wèn)題,這都是驍龍855與X50基帶不兼容的后遺癥。
作為一項(xiàng)不成熟的技術(shù)解決方案,驍龍855外掛X50基帶是高通為了搶占5G先機(jī)的無(wú)奈之舉,這同樣也成為高通在5G競(jìng)爭(zhēng)中的一大短板。在發(fā)熱這個(gè)問(wèn)題上,高通曾經(jīng)是吃過(guò)大虧的,2015年時(shí),驍龍810發(fā)熱量大的問(wèn)題,讓高通摔了一個(gè)大跟頭,市場(chǎng)份額也遭遇競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的蠶食。
當(dāng)時(shí),高通驍龍810處理器由于發(fā)熱量過(guò)大引發(fā)了用戶(hù)的大量投訴,而高通卻把責(zé)任推給了負(fù)責(zé)驍龍810生產(chǎn)的臺(tái)積電,并表示20nm的制造工藝導(dǎo)致了發(fā)熱量過(guò)大。然而,同樣使用20nm制造工藝生產(chǎn)的三星獵戶(hù)座卻不存在這一問(wèn)題。有業(yè)內(nèi)人士透露,驍龍810發(fā)熱量過(guò)大,是因?yàn)楦咄ǖ腒yro核心開(kāi)發(fā)過(guò)慢,趕不上用于驍龍810進(jìn)度,只能先采權(quán)宜之計(jì)使用ARM核心。截至目前,驍龍810發(fā)熱量大的問(wèn)題仍舊沒(méi)有徹底解決。再看眼下,驍龍855沒(méi)有使用內(nèi)置5G基帶這個(gè)成熟方面,而是使用外掛X50基帶的方式,同樣是為了搶占5G而推出的一個(gè)不成熟技術(shù)方案。
不可否認(rèn),在失去了蘋(píng)果這個(gè)大客戶(hù)后,5G對(duì)高通而言是一個(gè)巨大的商業(yè)機(jī)遇,但這不能成為高通可用不成熟解決方案,滿(mǎn)足營(yíng)銷(xiāo)需要的理由。在驍龍810發(fā)熱量太大,讓高通遭受重創(chuàng)的前車(chē)之鑒下,發(fā)熱量大、功耗高的驍龍855外掛基帶或許會(huì)讓業(yè)績(jī)?cè)愀獾母咄媾R更大的挑戰(zhàn)。稍有不慎,高通在5G時(shí)代或許會(huì)被聯(lián)發(fā)科、三星和海思等對(duì)手超越,這才是最大的危機(jī)。
]]>烽巢網(wǎng)5月11日新聞,中興宣布終止“主要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)”,該公司今天宣布,隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)手機(jī)制造商出口禁令的惡化。中興在一份文件中說(shuō),在暫時(shí)停工的情況下,它有足夠的現(xiàn)金來(lái)維持運(yùn)轉(zhuǎn)。雖然這個(gè)消息并不意味著中興已經(jīng)完全死了,但對(duì)于手機(jī)制造商來(lái)說(shuō),情況并不樂(lè)觀。
該公司表示,正在與美國(guó)商談如何扭轉(zhuǎn)或修改商務(wù)部四月禁止出口的決定,“忘記事態(tài)發(fā)展的積極成果”。這項(xiàng)禁令意味著美國(guó)公司如多爾比和高通無(wú)法向中興出口零部件。P到七年,這限制了中興在美國(guó)市場(chǎng)上與其他設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)的能力。
為了彌補(bǔ)高通的損失,中興將從臺(tái)灣的芯片制造商聯(lián)發(fā)科接收微芯片。MelaTek本周獲得了出口許可證,向中興出售零部件,星期一向路透社證實(shí)。
商務(wù)部表示,中興去年承認(rèn)非法向伊朗和朝鮮運(yùn)送美國(guó)設(shè)備后,未能維持認(rèn)罪協(xié)議。這筆交易的一部分是,中興將譴責(zé)和否認(rèn)對(duì)非法行為員工的獎(jiǎng)金。但該公司沒(méi)有達(dá)成這筆交易。官員們告訴路透社,它給那些員工發(fā)放了全部獎(jiǎng)金,只解雇了四名高級(jí)職員,同時(shí)還保留了35名違反法律的員工。該公司當(dāng)時(shí)也同意,如果它沒(méi)有達(dá)成協(xié)議,它將放棄七年的出口特權(quán),這就是現(xiàn)在正在發(fā)生的事情。
美國(guó)的禁令促使中興在四月底部署了一個(gè)危機(jī)小組,一份泄露的內(nèi)部備忘錄建議。“我想呼吁所有員工保持冷靜的狀態(tài),”公司董事長(zhǎng)尹一敏顯然在員工看到的備忘錄中寫(xiě)道。
烽巢辣評(píng):中興過(guò)后,下一個(gè)不再是也不僅僅是手機(jī)廠商,迫在眉睫的也不僅僅是研發(fā)中國(guó)芯。意識(shí)形態(tài)的對(duì)抗,導(dǎo)致了技術(shù)封鎖,最終使得完整獲取技術(shù)樹(shù)成為大國(guó)崛起之必要。
]]>蘋(píng)果每年都能為新款iPhone持續(xù)帶來(lái)性能恐怖的新款A(yù)系列處理器,而安卓陣營(yíng),高通驍龍芯片一家獨(dú)大的情況也越來(lái)越明顯。
這樣的局面,對(duì)曾經(jīng)靠高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品,在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域占有一席之地的聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息,尤其是讓聯(lián)發(fā)科芯片沖擊高端旗艦機(jī)市場(chǎng)的希望變得愈發(fā)渺茫。
現(xiàn)據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科全球銷(xiāo)售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在近期接受專(zhuān)訪時(shí)透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暫時(shí)停止了對(duì)旗艦芯片的研發(fā)投入,轉(zhuǎn)而專(zhuān)注于自己更為擅長(zhǎng)的中端市場(chǎng)。
目前來(lái)看,面向高端旗艦智能手機(jī),聯(lián)發(fā)科只對(duì)外拿出了唯一一款采用10nm工藝的Helio X30芯片,并且迄今為止只有魅族PRO7系列手機(jī)采用,曾經(jīng)另一個(gè)有可能搭載該款芯片的國(guó)產(chǎn)品牌樂(lè)視,卻因自身經(jīng)營(yíng)問(wèn)題,很難再繼續(xù)推出新產(chǎn)品。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片在旗艦機(jī)市場(chǎng)遇冷,F(xiàn)inbarr Moynihan也坦言,即便是定位最高端的Helio X30,扔無(wú)法完全滿(mǎn)足歐美和亞非市場(chǎng)對(duì)手機(jī)芯片的要求,也未能準(zhǔn)確抓住中國(guó)品牌中端手機(jī)的產(chǎn)品需求。
當(dāng)然,F(xiàn)inbarr Moynihan并沒(méi)有否認(rèn)聯(lián)發(fā)科在未來(lái)回歸高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的可能,但他表示還要等待至少2年時(shí)間,Helio X30的繼任者不會(huì)在2019年之前問(wèn)世。
]]>一直想要沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科,無(wú)奈總是被手機(jī)廠商玩壞,高通也是很心疼他們。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng),全球首款十核處理器目前的情況很是悲慘,因?yàn)?a target="_blank" href="http://www.comcomcom.net/archives/tag/%e8%81%94%e5%8f%91%e7%a7%91" title="View all posts in 聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科有數(shù)百萬(wàn)顆X20庫(kù)存面臨清倉(cāng)壓力,之所以出現(xiàn)這樣的情況,主要是合作伙伴樂(lè)視不夠給力所致。
報(bào)道中提到,X20(基于20nm工藝)是目前聯(lián)發(fā)科最高端的處理器(X30要到今年年底,基于10nm工藝),單顆成本約為20美元,庫(kù)存百萬(wàn)就相當(dāng)于擠壓了一兩億美元。有意思的是,針對(duì)X20庫(kù)存過(guò)高的消息,聯(lián)發(fā)科官方只是淡淡的回應(yīng)沒(méi)有的事。
消息人士強(qiáng)調(diào),樂(lè)視手機(jī)現(xiàn)在情況不太樂(lè)觀,聯(lián)發(fā)科要求先付錢(qián)再給貨,更關(guān)鍵的是其它合作客戶(hù)對(duì)X20的需求也放緩,這些因素都導(dǎo)致了X20銷(xiāo)量不暢。
昨天高通發(fā)布了驍龍660和630,性能強(qiáng)勁且基于14nm工藝,這勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科帶來(lái)更大的打擊,畢竟高通希望通過(guò)這兩款處理器來(lái)霸占今年的中端手機(jī)市場(chǎng)。
]]>HTC日前在俄國(guó)官網(wǎng)正式發(fā)布了HTC One X10新機(jī),下面讓我們來(lái)了解一下。One X10外覆康寧大猩猩玻璃,屏幕采用5.5英寸Super LCD,分辨率1080P,401 ppi。核心硬件是聯(lián)發(fā)科Helio P10、3GB RAM,32GB ROM(24.53GB可用),支持最高2TB存儲(chǔ)擴(kuò)展,相機(jī)組合為800萬(wàn)(f/2.2)+1600萬(wàn)(f/2.0)。
同時(shí),正如此前傳言,X10裝載了4000mAh電池,不過(guò)充電僅5V/2A,官方宣稱(chēng)兩天免充電。
PS:沒(méi)想到魅族已經(jīng)放棄的P10處理器被“火腿腸”撿了回來(lái),但競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)在有些弱……
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