十一中秋雙節(jié)之前，科技氛圍濃厚的依然是手機(jī)圈，作為節(jié)前重磅壓軸品牌，金立正式對(duì)外發(fā)布了金立M7,其中M7在安全級(jí)別上有了進(jìn)一步加強(qiáng)，金立M7內(nèi)置兩顆完全獨(dú)立的安全芯片，包含數(shù)據(jù)安全加密芯片和支付安全加密芯片；將實(shí)現(xiàn)對(duì)支付進(jìn)行硬件加密保護(hù)，輔以指紋加密2.0，相信目前M7是手機(jī)安全級(jí)別的最高級(jí)認(rèn)證。

2016年7月26日，金立發(fā)布了政商旗艦M6和M6 Plus，首次提出了“內(nèi)置安全加密芯片”的概念，通過(guò)硬件+軟件相結(jié)合的方式解決了通信和數(shù)據(jù)的兩大安全核心需求。

隨著移動(dòng)支付的高速發(fā)展，手機(jī)支付安全問(wèn)題也日益受到用戶關(guān)注和重視，這一次，金立M7在數(shù)據(jù)安全加密芯片基礎(chǔ)上，新增了一顆支付安全加密芯片，采用“1+1”的硬件加密芯片解決方案，在支付和數(shù)據(jù)兩大日常應(yīng)用最頻繁的場(chǎng)景中，有效地保障用戶的安全。

這兩顆芯片均通過(guò)了權(quán)威機(jī)構(gòu)的檢測(cè)認(rèn)證，其中數(shù)據(jù)安全加密芯片通過(guò)了國(guó)家安全密碼檢測(cè)準(zhǔn)則二級(jí)要求，另一顆支付安全加密芯片也很厲害，通過(guò)了銀聯(lián)安全認(rèn)證，獲得了目前金融芯片產(chǎn)品能夠取得的最高級(jí)別認(rèn)證——EAL6+。金立M7也成為全球首款搭載支付和數(shù)據(jù)安全雙芯的旗艦手機(jī)。

在數(shù)據(jù)安全保護(hù)方面，金立M7基于數(shù)據(jù)安全加密芯片，為用戶打造私密空間功能，文字、圖片、音頻和視頻等數(shù)據(jù)信息可存放在私密空間內(nèi)，通過(guò)加密芯片進(jìn)行硬件加密保護(hù)，無(wú)法被竊取，即便手機(jī)不慎遺失，數(shù)據(jù)安全加密芯片擁有暴力拆解自毀功能，有效地保證了用戶的數(shù)據(jù)不被泄露。真正做到了“打不開(kāi)，看不見(jiàn)，拷不走”。

基于支付安全加密芯片，金立M7的“金立錢包”可以將銀行卡數(shù)據(jù)信息加密存儲(chǔ)在芯片里，無(wú)法被竊取復(fù)制；在消費(fèi)支付時(shí)，通過(guò)Token技術(shù)生成隨機(jī)虛擬卡號(hào)，避免了被盜刷風(fēng)險(xiǎn)，保證了安全。同時(shí)，借助NFC技術(shù)，金立M7在用戶消費(fèi)時(shí)可直接將手機(jī)靠近帶閃付標(biāo)志的POS機(jī)上，無(wú)需掃碼，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)，輕觸即可完成付款，非常便捷。

金立M7還有電子公交卡功能，支持手機(jī)空中開(kāi)卡、自助充值，免去了忘帶公交卡、排隊(duì)充值的煩惱。為了更好的保護(hù)用戶的資金財(cái)產(chǎn)安全，金立M7還可以支持“手機(jī)U盾”功能，可以將銀行下發(fā)的數(shù)字證書存儲(chǔ)在加密芯片中，達(dá)到與實(shí)體U盾相同的安全級(jí)別，使用手機(jī)銀行更安全。

除去芯片層面的升級(jí)，M7也成為金立首款全面屏手機(jī)，其配備了一塊18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率高達(dá)1080*2160，屏占比達(dá)到85%，金立M7的屏幕有6.01英寸，但其機(jī)身尺寸與目前市面上主流5.5英寸屏幕手機(jī)相差無(wú)幾。

此外，金立M7還配備了目前市面上最頂級(jí)的AMOLED屏幕，它的DCI-P3（同時(shí)也是好萊塢電影統(tǒng)一的制作標(biāo)準(zhǔn)）色域覆蓋接近100%，帶來(lái)了更逼真和更完美的色彩還原；并且擁有視頻HDR動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，呈現(xiàn)更清晰的畫面細(xì)節(jié)。AMOLED屏具有色域廣、峰值亮度高、色彩還原準(zhǔn)和顯色純粹等優(yōu)勢(shì)，是目前手機(jī)行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最高素質(zhì)屏。

在日常應(yīng)用方面，金立M7 18:9的屏幕比例支持分屏操作，分屏后的應(yīng)用比例為1:1，即兩個(gè)正方形分屏，體驗(yàn)更符合人體工程學(xué)。除了正面幾乎是一塊屏幕外，金立M7背部的做工也十分考究，首次采用的太陽(yáng)紋紋理也是這款商務(wù)旗艦新機(jī)外觀的最大亮點(diǎn)。

性能方面，金立M7搭載了MTK helio P30芯片，相比上代處理器，P30在性能方面提升了25%，功耗降低8%，實(shí)現(xiàn)了性能和功耗的完美平衡。作為MTK為金立M7量身定制的一款芯片，P30在全面屏適配與相機(jī)成像等諸多方面進(jìn)行了優(yōu)化，并由金立M7首發(fā)。

在拍照方面，金立M7采用后置雙攝相機(jī)解決方案，1600萬(wàn)+800萬(wàn)像素，F(xiàn)1.8大光圈，單位像素面積為1.12微米。雙攝和超大光圈的加入，使金立M7相機(jī)的可玩性得到了極大提升。

同時(shí)，金立M7還支持硬件級(jí)實(shí)時(shí)虛化，其主攝像頭負(fù)責(zé)采集畫面的顏色和亮度等信息，副攝像頭采集畫面的景深信息，兩顆攝像頭協(xié)同工作，讓背景虛化效果更加迅速精準(zhǔn)。

此外，金立M7還支持3D拍照和多人美顏功能，進(jìn)一步提升了相機(jī)功能的豐富性，同時(shí)3D拍照首次實(shí)現(xiàn)了可在包括微信、微博和QQ空間等主流社交媒體進(jìn)行分享的功能，并可設(shè)定3D照片為手機(jī)動(dòng)態(tài)鎖屏壁紙。

據(jù)悉，金立M7將于9月26日由金鉆客戶首發(fā)，同時(shí)金立商城將于9月26日上午十點(diǎn)現(xiàn)貨開(kāi)售。大金鋼2將于9月30日上市。