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蘋果正式發(fā)布了其有史以來最強大的芯片:M1 Pro和M1 Max，這是去年秋季首次亮相的M1芯片的升級版，也是新款MacBook Pro的核心。

最初的M1芯片是在不到一年前宣布的，作為蘋果公司第一款自主研發(fā)的、基于arm的筆記本電腦芯片。在發(fā)布會上，除了2021年更新的iMac和iPad Pro，蘋果的新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro和入門級Mac Mini都采用了它。

但M1的芯片是一樣好,只是解決方案取代英特爾在蘋果的entry-to-mid硬件水平,以其高端的MacBook Pro, iMac和Mac Mini模型(意味著開發(fā)人員、程序員、平面設(shè)計師和其他要求更高的工作負(fù)載)特別是仍然堅持為去年英特爾的芯片。

M1 Pro和M1 Max是蘋果期待已久的解決這個問題的答案:雖然兩者都是基于相同的5nm工藝，但蘋果承諾在這方面的性能會有巨大飛躍。

對于M1 Pro，蘋果承諾CPU性能比M1提高70%，圖形性能是M1的兩倍。雖然M1 Pro的基本架構(gòu)沒有變化，但蘋果大幅提升了硬件，配備了10核CPU，提供8個性能核和2個效率核，以及具有2048個執(zhí)行單元的16核GPU。

新芯片還支持更多RAM，配置選項高達32GB(不過，與M1一樣，內(nèi)存仍然直接集成到芯片本身，而不是用戶可升級的)，內(nèi)存帶寬為200GB/s。M1 Pro總共有337億個晶體管，大約是M1的兩倍。

但蘋果并沒有止步于此:它還發(fā)布了功能更強大的M1 Max，同樣擁有10核CPU配置，有8個性能核和2個效率核。但是M1 Max的內(nèi)存帶寬增加了一倍(達到400GB/s)， RAM(高達64GB內(nèi)存)和GPU(32核，4096個執(zhí)行單元，GPU性能是原始M1的4倍)。M1 Max擁有570億個晶體管，是蘋果公司迄今為止制造的最大的芯片。這種新芯片還意味著你可以將多達四個外部顯示器連接到一個設(shè)備上。

作為對比，原版M1提供了一個經(jīng)典的Arm混合8個CPU核:4個性能核用于更高要求的任務(wù)，4個高效核用于延長電池壽命。M1還提供了7核或8核GPU(取決于電腦型號)，只允許8GB或16GB RAM。

蘋果還承諾，與常規(guī)M1和未指定的四核和八核PC筆記本芯片相比，新的M1 Pro和M1 Max芯片提供高達1.7倍的CPU性能每瓦盡管該公司沒有給出確切的數(shù)字，也沒有說明它在與哪些其他芯片進行比較，因此很難確定新芯片在現(xiàn)實世界中的表現(xiàn)如何。