美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對(duì)華為的修訂版禁令，這次禁令進(jìn)一步限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司。

在此之前，美國(guó)政府還曾在今年5月升級(jí)了對(duì)華為限制，按照規(guī)定，9月14日以后臺(tái)積電將無法繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片。這也就意味著華為9月15日以后要面臨芯片斷供危局。

8月7日，在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，由于美國(guó)第二輪制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將無法制造，因此，今年可能是華為最后一代麒麟高端芯片。

在手機(jī)處理器芯片方面，自2017年小米推出其首款自研手機(jī)處理器芯片后，連續(xù)沉寂了3年之久，新的澎湃系列芯片依舊沒有面市。日前，小米CEO雷軍在公司十周年的演講中表示，雖然該計(jì)劃遭遇了很大的困難，但小米會(huì)執(zhí)著前行。

由此便可以得見，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的發(fā)展充滿了艱辛。

艱難的起步

2009年以前，國(guó)產(chǎn)手機(jī)是由功能機(jī)主導(dǎo)的，這也是諾基亞、摩托羅拉和西門子的天下。站在他們背后的手機(jī)芯片廠商則是德州儀器、愛立信、意法半導(dǎo)體、高通等國(guó)際芯片巨頭企業(yè)。在當(dāng)時(shí)看來，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)存在著較高的門檻，同時(shí)也需要大筆資金的投入，因此，鮮有新玩家來打破這種局面。

直到聯(lián)發(fā)科推出了系統(tǒng)化芯片決方案，才使得功能機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了一縷新的變化。當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科整合了手機(jī)產(chǎn)業(yè)的上游與中游環(huán)節(jié)，把芯片、軟件平臺(tái)和設(shè)計(jì)全部完成，大幅降低了行業(yè)門檻。

基于此，聯(lián)發(fā)科迅速搶占了很多市場(chǎng)份額，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2007年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.5億片，全球市場(chǎng)占有率近14%，僅次于德州儀器及高通。

與聯(lián)發(fā)科同時(shí)進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)的，還有展訊（2014年，紫光收購了展訊，2016年紫光展銳成立，2018年1月，紫光集團(tuán)旗下兩家公司展訊通信和銳迪科微電子正式合并成紫光展銳）。展訊也是當(dāng)時(shí)為數(shù)不多的致力于移動(dòng)芯片市場(chǎng)的中國(guó)大陸玩家。2007年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器芯片面臨著缺貨的挑戰(zhàn)，這也為展訊搶占市場(chǎng)提供了機(jī)會(huì)。

據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，國(guó)內(nèi)主要是夏新、聯(lián)想、文泰等品牌采用了展訊平臺(tái)。據(jù)相關(guān)的報(bào)道顯示，2006年展訊占據(jù)了中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)出貨量10%的份額，僅次于TI和MTK，排名第三，2007年展訊的市場(chǎng)份額可望增長(zhǎng)到20%。

與此同時(shí)，伴隨著3G時(shí)代的時(shí)代的到來，智能手機(jī)的出現(xiàn)“血洗”了整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)。諾基亞等老牌手機(jī)的市場(chǎng)份額受到了蘋果和HTC等新興勢(shì)力的打壓。在此期間一批國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商出現(xiàn)了，其中就包括小米、華為、OPPO、ViVO等。

新勢(shì)力的到來也影響了手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)生了變革，在這期間，TI退出了手機(jī)處理器市場(chǎng)，高通則迅速地成長(zhǎng)了起來。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科和展訊也搭上了3G的列車，但相比于實(shí)力強(qiáng)悍的高通，他們依然要面臨著新的挑戰(zhàn)。

當(dāng)時(shí)的普遍市場(chǎng)環(huán)境是，華為、小米等廠商都將聯(lián)發(fā)科處理器用在中低端手機(jī)上，而高端芯片則往往用高通的。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics于2009年發(fā)布的一份報(bào)告中也指出，雖然聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額為20%，利潤(rùn)僅次于高通，但聯(lián)發(fā)科缺乏高端芯片產(chǎn)品，所以，他必須發(fā)掘新增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。（自那以后，聯(lián)發(fā)科曾幾次沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)）

此外，從當(dāng)時(shí)手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)的發(fā)展中看，高集成度已經(jīng)成為芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。但對(duì)于當(dāng)時(shí)的展訊來說，這種趨勢(shì)也成為了了一種挑戰(zhàn)。

據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，雖然當(dāng)時(shí)展訊已經(jīng)能夠完成對(duì)基帶、應(yīng)用處理器芯片和電源管理芯片的集成，但是由于他缺乏射頻技術(shù)，所以一直無法完成對(duì)射頻的集成。面對(duì)這種挑戰(zhàn)，展訊于2008年出手收購了一家美國(guó)射頻芯片企業(yè)Quorum。

與此同時(shí)，在國(guó)內(nèi)方面，2008年3月成立的聯(lián)芯也開始涉足手機(jī)芯片領(lǐng)域。后來，酷派、小米等都成為了聯(lián)芯的大客戶。（2015年，小米推出的紅米2A，搭載的就是聯(lián)芯LC1860處理器）

自己動(dòng)手豐衣足食

進(jìn)入到2009年后，3G逐漸落地，智能手機(jī)席卷了整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)。在這個(gè)時(shí)代，華為、小米、OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都在尋找自己產(chǎn)品的賣點(diǎn)——小米以超高的性價(jià)比享譽(yù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)，OV則以音樂手機(jī)為切口迅速占領(lǐng)了一部分市場(chǎng)，而華為卻選擇了自研手機(jī)芯片這條路。

2009年，華為海思推出了第一款面向公開市場(chǎng)的手機(jī)終端處理器——K3，但這款產(chǎn)品卻沒有成功地引起市場(chǎng)的注意。從當(dāng)時(shí)手機(jī)芯片市場(chǎng)情況看，高通是中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的明星。

根據(jù)高通2009財(cái)年的財(cái)報(bào)中顯示，在該財(cái)年中中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)尤為突出。按照收入計(jì)算，中國(guó)市場(chǎng)成為了當(dāng)年高通公司的全球第二大市場(chǎng)，收入占比從2008財(cái)年的21%上升到2009財(cái)年的23%。

同時(shí)，在國(guó)際市場(chǎng)上也出現(xiàn)了蘋果這樣一家在智能手機(jī)上大放異彩的企業(yè)。蘋果也是在差不多同樣的時(shí)間，打起了自研手機(jī)芯片主意。2010年，蘋果推出了首款自研芯片A4，A4在蘋果、三星和 Intrinsity的多重合作下贏得了不錯(cuò)的市場(chǎng)反應(yīng)。

根據(jù)當(dāng)時(shí)Gartner的報(bào)告顯示，由于iPhone 4面向更多市場(chǎng)出售，讓蘋果以16%的市場(chǎng)份額首次進(jìn)入了手機(jī)銷量廠商排行榜前五名，并使得iOS成為了2010年第4家大手機(jī)操作系統(tǒng)。

或許是蘋果的成功，讓共同參與芯片研發(fā)，同時(shí)也是手機(jī)大廠的三星也對(duì)自研手機(jī)芯片動(dòng)了心。2011年，三星推出了Exynos系列的第一款產(chǎn)品Exynos 4210。但基于某些原因，以及產(chǎn)能上問題，Exynos系列芯片并沒有用于所有三星的手機(jī)。三星手機(jī)中仍有一大部分采用的是高通的芯片。

與此同時(shí)，2012年的手機(jī)芯片市場(chǎng)也出現(xiàn)了一次大變動(dòng)——TI退出了。在功能機(jī)時(shí)代，TI OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片，但是由于TI一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，使得其市場(chǎng)份額不斷減小，因此，這曾經(jīng)的手機(jī)芯片一代霸主不玩了。

于是，我們看到在當(dāng)年手機(jī)芯片市場(chǎng)的排名就變成了這樣——根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報(bào)告，2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭。三星以21%的份額位居第二。當(dāng)年前十大手機(jī)芯片廠商中還包括：聯(lián)發(fā)科、英特爾、Skyworks、TI、ST愛立信、瑞薩電子、展訊和博通。

當(dāng)我們回顧這段歷史，便可以發(fā)現(xiàn)，受惠于智能手機(jī)市場(chǎng)百家爭(zhēng)鳴的情況，順應(yīng)時(shí)代的手機(jī)芯片供應(yīng)商成長(zhǎng)了起來。在2010年左右，又有些高瞻遠(yuǎn)矚的智能手機(jī)廠商也看到了手機(jī)處理器芯片的重要性，并紛紛投入到了自研芯片的行列中。

在這十年手機(jī)市場(chǎng)的動(dòng)蕩中，黑莓倒下了、HTC也早已輝煌不在，但這些有自研芯片的手機(jī)廠商卻一路走在到了現(xiàn)在，他們更了解終端設(shè)備的需求，通過自研芯片可以最大化凸顯其終端產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。而這或者也可以說，是他們自研芯片的實(shí)力為了他們后來搶占更大的手機(jī)市場(chǎng)份額鋪平了道路。

欲起高樓，宴自家客

國(guó)際手機(jī)龍頭沉迷于自研手機(jī)芯片，國(guó)內(nèi)又是怎樣一番光景？

從2009年開始，華為雖遭遇了挫折，但卻一直沒有放棄手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)。2013年底，華為海思推出了其首款SoC——麒麟910，這也是海思第一次嘗試將AP和BP集成在同一塊SoC上，但其性能卻沒有令市場(chǎng)那么滿意。據(jù)ic insights2013年的數(shù)據(jù)，海思在全球排名12位，而展訊排名14位。

一年后，麒麟920戰(zhàn)平上一代高通芯片（高通驍龍801），才讓麒麟系列芯片有了被市場(chǎng)看好的機(jī)會(huì)。

與此同時(shí)，終端手機(jī)開始從3G向4G轉(zhuǎn)換，這再一次為國(guó)產(chǎn)手機(jī)帶來了發(fā)展機(jī)會(huì)。在這個(gè)過程中，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也覺醒了他們的“造芯”之魂，小米就是其中的代表之一。

小米造芯的路，可以說是與聯(lián)芯的合作開始。

根據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)芯科技在2014年第二季度是中國(guó)第六大智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商，市場(chǎng)份額占3％（同一時(shí)間，展銳以9.7％的市場(chǎng)份額位列中國(guó)手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)第3位，華為海思則以5.3％的份額緊隨其后）。

隨后，到了2014年11月底，小米公司與聯(lián)芯科技合作，雙方共同出資成立新公司北京松果電子有限公司，專門負(fù)責(zé)手機(jī)芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。紅米2A采用的正是松果基于這個(gè)平臺(tái)研發(fā)的芯片。

在2014到2015年時(shí)間里，中國(guó)手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)也迎來一些改變。2014年，紫光出手收購了展訊。2015年，實(shí)力相對(duì)較弱的聯(lián)芯在計(jì)劃收購Marvell的無線芯片業(yè)務(wù)來增強(qiáng)自身實(shí)力；同年，瑞芯微與英特爾進(jìn)行合作，正式進(jìn)入AP芯片市場(chǎng)。

但此時(shí)，中低端手機(jī)處理器市場(chǎng)已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科和展訊所占據(jù)，高通幾乎已經(jīng)壟斷了高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。如果不是用自家的手機(jī)終端“做實(shí)驗(yàn)”，或是遭遇市場(chǎng)變化導(dǎo)致供應(yīng)商發(fā)生變革，則就意味著后來進(jìn)入該領(lǐng)域玩家已經(jīng)很難找再到進(jìn)入到手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

這也或許就是在2015到現(xiàn)在的近5年時(shí)間內(nèi)，手機(jī)處理器市場(chǎng)再難出現(xiàn)新玩家的原因之一（此處的新玩家指的是類似高通、聯(lián)發(fā)科這樣，可為任何一家手機(jī)廠商提供芯片的企業(yè)）。取而代之的是，越來越多的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商開始自研手機(jī)處理器芯片。

其中，2017 年2 月，小米推出了其首代自研芯片澎湃S1，同時(shí)小米也推出了搭載澎湃S1 的中端機(jī)小米5C。

從3G到4G時(shí)代，讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商有了在手機(jī)處理器芯片上的探索。而從4G到5G的時(shí)代，則讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器芯片走上了另外一個(gè)高度。

華為就其中的代表，2017年受惠于5G和AI時(shí)代的來臨麒麟系列芯片迎來其高光時(shí)刻。當(dāng)年，海思率先推出了在手機(jī)SoC芯片上集成獨(dú)立AI計(jì)算模塊“NPU”的第一代AI芯片麒麟970。2018年，華為終端業(yè)務(wù)首次超越運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)成為最大營(yíng)收部門，也說明了市場(chǎng)對(duì)搭載麒麟芯片的終端的認(rèn)可。至此以后，華為麒麟系列芯片也被視為是可以與高通驍龍系列、蘋果A系列芯片一較高下的產(chǎn)品。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research公布的2020年第一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)手機(jī)芯片出貨量排名顯示，華為海思麒麟處理器位列第一，市場(chǎng)份額為43.9%；高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯(lián)發(fā)科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

另一方面，自2018年與銳迪科正式完成合并的展訊，也以紫光展銳的新身份為國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)添磚加瓦。2019年，展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯，而后又推出了首款基于馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片——春藤V510。

據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，展銳透露，基于5G基帶芯片春藤510開發(fā)的5G終端，將有數(shù)十款在今年商用，包括海信、聯(lián)想等品牌。在今年當(dāng)中，展銳還發(fā)布新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái)——虎賁T7520。

除此之外，OPPO也在今年當(dāng)中公布了其自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃。據(jù)證券時(shí)報(bào)e公司報(bào)道，針對(duì)制定造芯片計(jì)劃，OPPO回應(yīng)稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶體驗(yàn)。

遭封禁，影響幾何

在國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理芯片百花齊放的時(shí)，中美之間的貿(mào)易環(huán)境變化，卻為這個(gè)市場(chǎng)添了一絲陰霾。

美方對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)行打壓，其中包括了對(duì)芯片制造方面的限制。該規(guī)定限制“即使芯片本身不是美國(guó)開發(fā)設(shè)計(jì)，但只要外國(guó)公司使用了美國(guó)芯片制造設(shè)備，就必須獲得美國(guó)政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供芯片”。而對(duì)于手機(jī)處理器芯片來說，采用最先進(jìn)的制程仍是提升芯片性能的一部分，這則禁令對(duì)于華為來說是一種打擊。

作為國(guó)產(chǎn)處理器芯片的代表之一，華為在其芯片無法交由臺(tái)積電代工，而中芯國(guó)際等本土廠商在高端芯片制造上的技術(shù)和工藝能力還有很大差距的情況下，可能會(huì)失去在高端手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，從而影響其手機(jī)的銷量。

據(jù)EET此前的報(bào)道顯示，華為在今年二季度的增長(zhǎng)主要來自于2000元~4000元人民幣價(jià)格段的中高端市場(chǎng)，以及6000元人民幣以上的高端旗艦市場(chǎng)。如果失去了麒麟芯片，華為中高端手機(jī)可能會(huì)丟失它們產(chǎn)品的獨(dú)特賣點(diǎn)。

華為所需要的高端手機(jī)處理器芯片可代替嗎？從市場(chǎng)情況中看，聯(lián)發(fā)科在多次向高端手機(jī)芯片發(fā)起沖擊后，終于在5G時(shí)代，有了翻身的機(jī)會(huì)。但外媒Android authority指出，聯(lián)發(fā)科目前的高端芯片天璣1000+并不是華為麒麟芯片的合適替代品。

如果，華為選擇用國(guó)內(nèi)的代工廠來生產(chǎn)芯片，又會(huì)如何？眾所周知，目前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的晶圓代工廠是中芯國(guó)際，中芯國(guó)際14nm在2019年為公司貢獻(xiàn)營(yíng)收。也有消息顯示，中芯國(guó)際14nm技術(shù)已經(jīng)用于部分華為麒麟系列芯片。同時(shí)，也有消息顯示，中芯國(guó)際也在努力開發(fā)下一代主要節(jié)點(diǎn)（N+1），宣稱具有可媲美 7nm 工藝的部分特性。

相關(guān)報(bào)道顯示，如果一切順利，中芯國(guó)際有望在2020年4季度開始N+1制程的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于2021或2022年轉(zhuǎn)入大批量生產(chǎn)。但從晶圓代工發(fā)展的進(jìn)程中看，在其他代工廠都將在今年量產(chǎn)5nm的背景下，待到中芯國(guó)際量產(chǎn)可媲美7nm工藝的N+1工藝之時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)能量產(chǎn)第二代5nm工藝，由此來看，中芯國(guó)際的技術(shù)顯然不足以滿足華為麒麟芯片的需求。

雖然有供應(yīng)鏈消息顯示，華為5nm芯片供應(yīng)充足，下半年出貨問題不大，也就意味著短時(shí)間內(nèi)，華為在高端手機(jī)處理芯片方面還有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，但如果這種禁令長(zhǎng)期存在又會(huì)怎樣？按照中芯國(guó)際與其他代工廠商推出先進(jìn)制程的時(shí)間表中看，美國(guó)的這則禁令，將可能會(huì)使華為高端手機(jī)芯片落后于其他廠商一代。

這種影響或許不僅僅只局限于華為本身，失去了華為這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后，會(huì)使得其他手機(jī)芯片廠商在議價(jià)方面更具優(yōu)勢(shì)。

而這就會(huì)導(dǎo)致其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的成本出現(xiàn)增加，如果他們手機(jī)的價(jià)格因此有所提高，主打性價(jià)比的手機(jī)廠商可能會(huì)遭受打擊。如果要控制售價(jià)，他們的利潤(rùn)空間就會(huì)減少，而這其中也有不少廠商在自研手機(jī)芯片，利潤(rùn)降低無疑也會(huì)對(duì)他們接下來要維持大規(guī)模的資金投入造成一定的壓力。

美國(guó)這則禁令不僅對(duì)中國(guó)相關(guān)企業(yè)造成了影響，同樣也可能使得一些美國(guó)企業(yè)遭受損失。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，高通目前正努力游說美國(guó)政府，期望獲得華為的芯片訂單。

據(jù)美媒分析，高通之所以如此著急，一是因?yàn)楦咄ú⒎侨A為唯一的選擇，如果高通若失去華為訂單，可能會(huì)失去80億美元市場(chǎng)。二是，華為的訂單，可能會(huì)助推另外的手機(jī)芯片廠商的崛起，從而威脅到高通現(xiàn)在的地位。

結(jié)語

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在今年的年報(bào)溝通會(huì)上曾表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國(guó)的三星、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、中國(guó)展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因?yàn)殚L(zhǎng)期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國(guó)大陸會(huì)有很多芯片企業(yè)成長(zhǎng)起來。

我們期待著，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)到聚是一團(tuán)火，散若滿天星的那一天。