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據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，明年蘋果將推出三款支持5G連接的手機(jī)，使用高通公司的X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)報(bào)道，這款調(diào)制解調(diào)器將與一款新的蘋果芯片組配對——可能會被稱為A14仿生——這將是該公司第一個(gè)使用5納米工藝制造的芯片。一般來說，向更小的制造過程轉(zhuǎn)移可以使芯片更有效率，同時(shí)允許更多的處理能力被壓縮到更小的空間。

這不是我們第一次聽說蘋果計(jì)劃在2020年發(fā)布第一批5G手機(jī)，也不是我們第一次聽說會有三款這樣的手機(jī)。蘋果分析師郭明池(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了類似的預(yù)測。今年4月，蘋果公司和高通公司就目前的法律糾紛達(dá)成和解。從長遠(yuǎn)來看，蘋果在7月份收購了英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，外界認(rèn)為蘋果正在研發(fā)自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器。

該報(bào)告還證實(shí)了之前的傳言，即蘋果計(jì)劃明年將其芯片的制造工藝從A12仿生芯片在2018年推出以來一直使用的7nm制程轉(zhuǎn)移到5nm制程。蘋果的競爭對手華為也被認(rèn)為正在研發(fā)自己的5nm制程芯片，該芯片將在明年的類似時(shí)期推出。

除了5G網(wǎng)絡(luò)連接和一種新的芯片制造工藝外，預(yù)計(jì)明年的iphone還將是蘋果自2017年以來首次重新設(shè)計(jì)其旗艦手機(jī)，并可能配備一個(gè)內(nèi)置指紋傳感器。除了三款旗艦產(chǎn)品外，蘋果還可能在今年年初推出iPhone SE的低成本替代品。