烽巢網(wǎng)7月27日消息高通(Qualcomm)首席財務(wù)長戴維斯(George Davis)說，蘋果與高通(Qualcomm)之間的持續(xù)糾紛，似乎將對今年即將推出的iPhone機(jī)型所使用的零部件產(chǎn)生重大影響。

在今天下午的財報電話會議上，Davis說，“蘋果打算在下一代iPhone中只使用我們競爭對手的調(diào)制解調(diào)器，而不是我們的調(diào)制解調(diào)器。”戴維斯沒有提及英特爾的名字，但英特爾是蘋果智能手機(jī)中唯一的另一家供應(yīng)商。

這與本月早些時候KGI分析師Ming-Chi Kuo的一份報告一致。該報告稱，由于高通與高通存在法律糾紛，蘋果將放棄高通長期供應(yīng)手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的地位。隨著4G的推出，蘋果開始同時使用高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)的調(diào)制解調(diào)器，盡管高通長期以來一直以提供更快的組件而自豪。該公司本周大力宣傳其Snapdragon 845芯片的速度測試，以證明其產(chǎn)品優(yōu)于英特爾，這可能是為了避免人們對戴維斯今日曝光的負(fù)面反應(yīng)。

[烽巢辣評]蘋果之于高通，一直是人們關(guān)注的一個花提前，而世間之事，自古合久必分，只是不知道這次是蘋果和高通合還是和英特爾合了。