采用10nm技術(shù)的高通驍龍835目前已經(jīng)成為主流的旗艦級(jí)芯片，而在蘋果A11、華為麒麟970等新品亮相后，高通下一代旗艦處理器驍龍845也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)了。不過微博爆料人@i冰宇宙卻率先曝光了驍龍845的下一代處理器平臺(tái)——驍龍855。

根據(jù)爆料的微博圖片，高通驍龍855采用了7nm工藝制程，并采用自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，對(duì)X86有很好的優(yōu)化，有著低能耗高能效的架構(gòu)，此外，@i冰宇宙在微博上表示：“買AP送超聲波屏下指紋傳感器，這個(gè)捆綁銷售會(huì)很受歡迎?！庇纱藖?lái)看，屆時(shí)超聲波屏下指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成熟。另一方面，從驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的大幅升級(jí)來(lái)看，驍龍845似乎將為一款過渡產(chǎn)品。

雖然高通驍龍855的商用時(shí)間還不確定，但7nm技術(shù)顯然已經(jīng)將是下一代的CPU制程。而驍龍845這款離我們更近的芯片，或?qū)⑹装l(fā)于三星Galaxy S9，屆時(shí)高通芯片能否繼續(xù)引領(lǐng)當(dāng)前的Android手機(jī)市場(chǎng)，我們拭目以待。