蘋果與高通之間的競合關(guān)系，一直在變。

沒有永遠(yuǎn)的朋友，也沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有永恒的利益。

英國政治家丘吉爾的這句話，適用于描述政治利益，同樣使用商業(yè)世界——蘋果與高通之間紛繁復(fù)雜、變幻無常的商業(yè)競合關(guān)系，恰如其分地體現(xiàn)出這句話的涵義。

如今，蘋果和高通互相瞄準(zhǔn)了彼此的 “技術(shù)高地”。

一方面，蘋果選擇自研基帶芯片正在進(jìn)行中，它與高通之間的基帶合作協(xié)議關(guān)系就已進(jìn)入分崩離析的倒計(jì)時(shí)——蘋果推出自研基帶的時(shí)間，劍指 2023 年。

另一方面，隨著蘋果推出基于 M1 系列芯片的 Mac 新品，高通也再次發(fā)起了面向 PC 市場處理器的沖擊，而且號(hào)稱要 “能夠與蘋果的 M 系列處理器并駕齊驅(qū)”。

然而，無論是蘋果和高通，想要在對方的優(yōu)勢領(lǐng)域取勝，都極為困難。

01 蘋果自研基帶，面臨的真正挑戰(zhàn)是什么？

蘋果自研基帶，2023 年是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。

在上周舉行的高通 2021 年投資者大會(huì)上，高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，高通預(yù)計(jì)在 2023 年僅供應(yīng)蘋果 iPhone 占比為 20% 的調(diào)制解調(diào)器芯片——不僅如此，到 2024 年，這個(gè)比例將降至個(gè)位數(shù)百分比。

這意味著，高通基帶在 iPhone 上的獨(dú)占地位只能再維持明年一代 iPhone 新品。

更多關(guān)于 iPhone 自研基帶的消息也在曝出——蘋果計(jì)劃從 2023 年起生產(chǎn)的 iPhone 5G 基帶，將采用臺(tái)積電 4nm 芯片生產(chǎn)技術(shù)；另外，蘋果也在為調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片、射頻和毫米波組件。

可見，在自研基帶上，蘋果的確是全方位布局。

但是，蘋果即使自研成功，它在自研基帶上的實(shí)力上很難與高通抗衡。

一位長期從事芯片設(shè)計(jì)公司的資深專家告訴雷峰網(wǎng)，蘋果在應(yīng)用處理器上的研發(fā)實(shí)力很強(qiáng)（比如推出了 M1 系列），但是做應(yīng)用處理器和做基帶芯片完全是兩回事，前者的經(jīng)驗(yàn)無法復(fù)用在后者身上。

他表示，做基帶的人的真正強(qiáng)大之處，不在于芯片設(shè)計(jì)，而在于對通信原理和通信協(xié)議的深刻理解；而目前通信協(xié)議的規(guī)格極為復(fù)雜，打印出來是非常厚的一本書；要吃透這本書，是非常需要經(jīng)驗(yàn)甚至是天賦的一件事。

該專家認(rèn)為，蘋果即使推出自研基帶產(chǎn)品，也會(huì)采取 2G/3G/4G 模塊與 5G 模塊分離的策略，也就是說，5G 基帶模塊集成在 A 系列處理器中，而 2G/3G/4G 模塊則通過一顆外掛的基帶來實(shí)現(xiàn)。

為什么是這樣？

因?yàn)樘O果長期采用自研處理器 + 外掛基帶模式，這個(gè)模式在 4G 時(shí)代帶來的功耗還能夠接受——但是在 5G 時(shí)代到來的時(shí)候，會(huì)造成極大的功耗，這非常影響 iPhone 的使用體驗(yàn)——而且在 5G 之后，通信技術(shù)不斷發(fā)展，其傳輸速度必然會(huì)越來越高，帶來的功耗也越來也高。

因此，“從長期來看，蘋果必須選擇將應(yīng)用處理器和 5G 基帶以二合一的方式集成在 SoC 上”，該產(chǎn)業(yè)人士說道。

而同時(shí)，如果蘋果一旦要在一顆 SoC 加入 5G 和 4G/3G/2G 通信模塊，就需要兼容幾十種的頻段，難度過大，容錯(cuò)率極低，“蘋果應(yīng)該不會(huì)這么做”。

另外，在研發(fā)經(jīng)驗(yàn)之外，蘋果自研基帶面臨的另外一個(gè)重大挑戰(zhàn)，就是基帶與運(yùn)營商、通信設(shè)備商的相容性。

該行業(yè)人士表示，蘋果自研基帶要想真正在 iPhone 上能用，就必須與全球各大運(yùn)營商、設(shè)備商進(jìn)行排列組合式的對接，這是一個(gè)必須經(jīng)歷的過程，即使強(qiáng)勢如蘋果，也繞不過。

對此，另外一位芯片行業(yè)人士告訴雷峰網(wǎng)，“即使蘋果能夠在后年能夠推出自己的基帶，也需要后續(xù)不斷優(yōu)化，蘋果除了需要克服技術(shù)難題，還要解決與運(yùn)營商進(jìn)行聯(lián)合測試的問題，這是非常耗時(shí)耗力的事情?！?/p>

不過，相比高通，這項(xiàng)問題的解決對于蘋果來說，可能會(huì)相對容易一些，“一些運(yùn)營商或者設(shè)備商可能會(huì)主動(dòng)或被迫與蘋果合作”，因?yàn)樘O果的品牌過于強(qiáng)勢。

另外一點(diǎn)值得注意的是，盡管蘋果自研基帶，只要 iPhone 支持 2G/3G/4G，依然少不了要給高通交錢——原因無他，就是因?yàn)楦咄ㄕ莆樟舜罅康暮诵膶＠?/p>

02 蘋果為什么繞不過高通？

高通在基帶芯片上的絕對實(shí)力，連蘋果都繞不過。

2007 年，當(dāng)蘋果進(jìn)入到手機(jī)市場的時(shí)候，通信基帶問題就一直是它的最大掣肘，也成為它在 3G/4G 時(shí)代與高通發(fā)生恩怨的糾結(jié)點(diǎn)。

一開始，蘋果并沒有與高通合作，而是在初代 iPhone 搭載了英飛凌的基帶，而蘋果與英飛凌的獨(dú)家合作關(guān)系也延續(xù)到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4，蘋果在繼續(xù)保持與英飛凌合作關(guān)系的同時(shí)，開始在部分支持 CDMA 制式的手機(jī)產(chǎn)品上采用高通基帶。

究其原因，就是繞不過高通在 2G/3G/4G 方面的通信技術(shù)專利。

此后，從 2011 年的 iPhone 4s 開始，一直到 2015 年 9 月發(fā)布的 iPhone 6s 系列，蘋果都獨(dú)家選用了來自高通的基帶芯片——當(dāng)然，在處理器層面，蘋果一直堅(jiān)持自研 A 系列。

然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，蘋果開始在基帶芯片上采用雙供應(yīng)商策略，高通不再是 iPhone 的獨(dú)家基帶供應(yīng)商；雙方的關(guān)系開始變得微妙。

2017 年 1 月 20 日，蘋果將高通訴至美國向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元；此后不到三個(gè)月的時(shí)間，蘋果公司先后在美、中、英三國對高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又?jǐn)U展至多個(gè)國家和地區(qū)。

對此，高通當(dāng)然要采取反制措施。從 2017 年 4 月開始，高通開始對蘋果反訴，相關(guān)訴訟也是全球多個(gè)國家和地區(qū)展開。

與此同時(shí)，蘋果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是到了 2018 年，蘋果與高通在新款 iPhone 基帶的合作上完全分道揚(yáng)鑣，而是采用 Intel 的基帶。

當(dāng)然，即使是訴訟不斷，高通也一直在尋求與蘋果的和解，畢竟它也不想失去蘋果這個(gè)巨無霸客戶；但高通也必須維護(hù)自己的專利使用費(fèi)授權(quán)模式，否則會(huì)對它在全球的營收造成更大影響。

但同時(shí)，蘋果也并不好受，一方面是因?yàn)闂売昧烁咄ɑ鶐Ф獾搅讼M(fèi)者的不滿，另一方面是在 5G 商用正式帶來的巨大關(guān)口，隊(duì)友 Intel 的 5G 并不給力——而高通在包括 5G 在內(nèi)的通信基帶的綜合實(shí)力也著實(shí)讓蘋果無計(jì)可施。

于是，2019 年 4 月，蘋果低下高傲的頭顱，在賠了一筆錢高達(dá) 45 億數(shù)額的錢款之后，雙方達(dá)成合作關(guān)系。

從蘋果與高通在 2019 年 4 月達(dá)成的合作協(xié)議來看，雙方簽訂的是一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng)，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

現(xiàn)在來看，2023 年，或?qū)⑹歉淖兲O果與高通在基帶合作關(guān)系發(fā)生變化的關(guān)鍵年——但是，“蘋果的基帶最多也只能達(dá)到華為這個(gè)級別了”，與高通的差距還是很大。

“高通的基帶實(shí)力是最強(qiáng)的，即使是過去幾年發(fā)力很猛的華為基帶，也只能是性能上與之接近，但在技術(shù)實(shí)力上，它是全世界唯一的一家可以通過大型 DSP 去解通信原理的，所以實(shí)際上還是高通最強(qiáng)”，上述專家告訴雷峰網(wǎng)。

他甚至表示，高通在基帶研發(fā)上的實(shí)力，可以用 "天下無敵" 來形容。

03 在 PC 戰(zhàn)場，高通正面“硬剛”蘋果 M 系列

當(dāng)然，蘋果在芯片上也有它 "天下無敵" 的一面，是高通所不及的。

簡單來說，就是蘋果它在應(yīng)用處理器層面的單核能力。尤其是在 Jim Keller 這樣的芯片大神點(diǎn)撥之后，可以說是一騎絕塵——這也是蘋果如今能夠推出 M1 系列芯片的原因所在。再加上蘋果自身對于軟硬件的強(qiáng)大掌控能力，讓 Mac 設(shè)備成功運(yùn)行在基于 ARM 架構(gòu)的 M1 系列芯片之上。

某種程度上，這構(gòu)成了整個(gè) PC 計(jì)算架構(gòu)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，“蘋果以一己之力推動(dòng)了 ARM 在 PC 市場的勢能”。

當(dāng)然，對此高通也看在眼里，并非無動(dòng)于衷。

在 2021 年投資者大會(huì)上，高通宣布了下一代基于 ARM 架構(gòu)處理器的計(jì)劃，適配于 Windows PC 設(shè)定性能基準(zhǔn)，并直言要與蘋果 M 系列芯片競爭。

高通首席技術(shù)官 James Thompson 表示，該芯片將于 2023 年前后推出，推出前九個(gè)月會(huì)向硬件客戶提供樣品——也就是說，同樣是在 2023 年，高通在 PC 芯片上將與蘋果正面“硬剛”。

更有意思的是，為了發(fā)展 PC 芯片，高通在今年 1 月收購了三名前蘋果芯片團(tuán)隊(duì)成員創(chuàng)辦的芯片初創(chuàng)公司 Nuvia。用前蘋果團(tuán)隊(duì)對抗蘋果，高通屬實(shí)走了一招“好棋”。

雷峰網(wǎng)了解到，Nuvia 成立于 2019 年，其團(tuán)隊(duì)核心成員的履歷無不自帶光環(huán)——

Nuvia CEO Gerard Williams III 在創(chuàng)業(yè)前曾在 ARM 任職 12 年，參與了從 ARM 9 到 Cortex-A15 的一系列經(jīng)典 CPU 架構(gòu)研發(fā)，此后入職蘋果，擔(dān)任首席 CPU 架構(gòu)師長達(dá) 10 年，負(fù)責(zé)主持研發(fā)了A7、A8、A9 等蘋果芯片。

NUVIA 副總裁 Manu Gulati 曾在 AMD、博通、谷歌、蘋果等公司負(fù)責(zé)開發(fā) PC 處理器和移動(dòng)處理器。在蘋果任職的 8 年里，曾先后負(fù)責(zé)過A5X、A9、A11、A12X 等多款“大核心”處理器的設(shè)計(jì)。

NUVIA 高級副總裁 John Bruno 曾先后在 ATI、AMD、蘋果等公司任職。在 AMD 期間，曾負(fù)責(zé)開發(fā)了其最早的一代 APU 設(shè)計(jì)。

雖然 NUVIA 創(chuàng)辦僅有 2 年時(shí)間，但其團(tuán)隊(duì)在處理器芯片上的豐富經(jīng)驗(yàn)并不可小視。

但需要指出的是，高通能否強(qiáng)勢進(jìn)入 PC 這一市場分一杯羹，還是未知數(shù)。

“我并不看好手機(jī)處理器廠商進(jìn) PC 或是 PC 服務(wù)器廠商做手機(jī)芯片，手機(jī)處理器和 PC 處理器是天然互斥的”，上述專家向雷峰網(wǎng)表示，對于高通做 PC 處理器芯片一事，他以英特爾做手機(jī)芯片進(jìn)行了對比，并表達(dá)了負(fù)面看法。

他認(rèn)為，簡單指令集和復(fù)雜指令集的區(qū)別，已經(jīng)注定了它們會(huì)走向不同的場景；尤其是微軟所構(gòu)建的 Windows 操作系統(tǒng)應(yīng)用生態(tài)，龐大無比，且存在著大量的復(fù)雜類型軟件，是只有復(fù)雜指令集才能夠應(yīng)對的。

"如果高通的處理器要想強(qiáng)行運(yùn)行微軟的 PC 操作系統(tǒng)，它選擇不多：要么是采用虛擬機(jī)（Virtual Machine），它會(huì)非常吃內(nèi)存，越用越卡；要么就是跟鴻蒙一樣，號(hào)召開發(fā)者從頭開始參與，這很難；另外就是打擦邊球，向復(fù)雜指令集靠攏，但這樣的話，性能增加了，功耗也會(huì)增加"。

所以說，“究其原因，蘋果 M1 系列之所以會(huì)成功，還是因?yàn)樗约河心芰θプ鲆徽椎能浻布w系優(yōu)化，這也是蘋果的絕對優(yōu)勢”。

蘋果與高通之間的競合關(guān)系，一直在變。

總體來看，在經(jīng)歷過去兩年的合作關(guān)系之后，高通與蘋果之間的整體競爭關(guān)系正在不斷變大，當(dāng)然，雙方的合作關(guān)系仍在繼續(xù)，但緊密度會(huì)越來越小。

對于蘋果來說，無論是更大難度的自研 5G 基帶，還是 Mac 設(shè)備面向 M1 系列芯片的重大遷移，都是其通過持續(xù)不斷的技術(shù)投入和突破來掌握核心競爭力的體現(xiàn)。

當(dāng)然，這需要豐厚的利潤和強(qiáng)大的軟硬件實(shí)力做支撐。

而對于高通來說，在明知可能會(huì)失去蘋果這個(gè)基帶大客戶的情況下，努力在 PC 這個(gè)已經(jīng)被蘋果打破 “x86一家獨(dú)大” 局面的市場，占據(jù)自己的一席之地，也是它的必由之路——在這一點(diǎn)上，它與蘋果一起成為了整個(gè) PC 市場的新變量。

無論如何，這兩家之間的故事仍會(huì)繼續(xù)。

烽巢網(wǎng)注：本文來源于微信公眾號(hào)“ 雷峰網(wǎng) ”，作者：肖漫